[D&R] 2026年10月20日

Design And Reuse 新闻简报
www.design-reuse-china.com
2026年10月20日

欢迎阅读2026年10月20日的D＆R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新

Cadence UCle IP
	以最高64GT/s 的速度运行；提供卓越的眼图和误码率 (BER)，远远超出规范要求；高稳健性和可靠性，确保无缝集成到数据中心和汽车等应用中。

晶圆代工资讯

■	台积电在熊本建3奈米厂日本批准补助资格
■	GlobalFoundries与TSMC签署CoWoS互连芯片制造协议、GF全球产能扩张建设、Tower与Semtech扩大SiGe制造合作
■	格罗方德（GlobalFoundries）迎来德累斯顿扩建项目的重要里程碑，并宣布推出新一代物理人工智能平台

半导体技术动态

■	GlobalFoundries为何继续押注7nm FD-SOI？

芯粒

■	奎芯科技亮相2026工博会“国芯展”，高速接口IP与Chiplet方案助力算力发展

	仅需一个电感，实现多路输出：SIMO DC/DC 解决方案
• 行业领先的低噪、节能、高效单电感多输出电源管理方案 • 大幅优化 BOM 成本、引脚数及占位面积 • 相比传统分立 SIMO IC，TCO 降低达 80% • 相比集成式三路 DC/DC IP，TCO 节省 30% 了解更多 >>

设计平台

■	芯片设计中的AI智能体 \| 系列一：触及工程能力上限
■	一次流片成功如何做到？解密灿芯半导体芯片定制的硬核底座
■	概伦电子FS800器件参数分析仪，斩获工博会·国芯展“创新成果奖”
■	西门子 Tessent 生态系统助力PCIe 与 USB 直接运行测试图形

存储接口

■	Rambus发布面向基于LPDDR6的SOCAMM2内存模组的PMIC芯片
■	ONFI I/O 到底在做什么？

接口IP

■	多摄像头应用中的 MIPI IP 灵活解决方案

	MIPI I3C v1.1 高性能控制器 IP
• 配备 AMBA APB 3.0 接口的高度可配置 I3C 控制器 • 符合 MIPI I3C v1.1.1 和 I3C Basic v1.1.1 标准 • 量产验证级 IP，完美契合传感器、移动、汽车与物联网设计 • 可作为主控制器、辅控制器或目标设备运行了解更多 >>

RISC-V

■	2026 RISC-V中国峰会就在10/18-10/20！与Andes晶心参与一同参与，共推RISC-V未来！
■	邀请函丨隼瞻科技邀您共聚第六届RISC-V中国峰会

	2026 Rambus 设计峰会：赋能智能体 AI
• 欢迎于 10 月 22 日接入线上峰会 • 深入了解驱动新一代 AI 的核心技术，包括 HBM、DDR5、LPDDR5、PCIe 接口互联、硬件信任根与抗量子加密安全技术 • 探索下一代 AI 计算架构 • 掌握保障 AI 硬件安全与核心关键资产的防护方案立即报名参会 >>

人工智能

■	隼瞻科技邀您共赴Axon Platform AI算力平台发布会
■	BrainChip 推出 Sequora：不仅能识别，更能理解并响应的边缘 AI
■	INTERA 推出 EAGLE Cognit，为下一代边缘设备带来超低功耗近存 AI 加速。
■	ElectraIC 推出 NEXUS N1 系列：基于 NVIDIA Jetson 架构的AI微型超级计算机

AI 智能体被误导后果不只是答错
硬件保障智能体 AI 的信任： PUFrt – PUFsecurity 信任根，为自主 AI 时代而生	了解更多 >

合作伙伴动态

■	隼瞻科技与南科大深港微电子学院达成战略合作，联合研究中心正式揭牌
■	Cadence 斩获 2026 台积电 OIP 五项年度最佳合作伙伴大奖

HBM4 PHY IP on N2P • Supports JEDEC HBM4 DRAMs
• Supports data rates up to 12 Gbps
• Supports up to 32 independent 64-bit memory channels

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IP SoC 26 China 回顾

Rambus

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Interview with Samuel Chiang - Rambus

Brite

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Interview with Eunice Rao - Brite Semiconductor

Sifive

microphone

Interview with Franky Fan - Sifive

Rambus, Inc.

From Monolithic SoCs to Chiplets: A New Hardware Security Paradigm
Samuel Chiang, Director of Business Development, Semiconductor IP Partnership, Rambus, Inc.

SkyeChip

RAPTuner: An AI-Agent-Friendly Physical-Aware EDA Platform for Single-Die and Die-to-Die Design Optimization
Chin Choi Phaik, SkyeChip

Synopsys, Inc.

Synopsys SLM PVT（工艺/电压/温度）监测 IP 概述
刘兴刚, Sales Account Management, Staff, Synopsys, Inc.

Primarius Tech

Empowering SRAM IP Design Efficiency through Advanced EDA Tools
徐历柔, Primarius Tech

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