新思科技携手台积公司，以通过硅验证的 IP 与认证 EDA 流程赋能下一代 AI 系统

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cn.news.synopsys.com – May. 22, 2026 –

由 AI 驱动的数字、模拟及验证流程，以及广泛的 IP 解决方案，为台积公司先进制程技术带来行业领先的设计结果质量。

美国加利福尼亚州森尼韦尔，2026 年 4 月 22 日 —— 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布，在台积公司先进的制程与封装技术节点上，围绕台积公司 3nm 与 2nm 制程系列，以及采用超级电轨（Super Power Rail，SPR）的 A16™ 与 A14 等节点，在已通过硅验证的 IP、AI 驱动的 EDA 流程以及系统级技术赋能等方面取得多项重要进展。

通过整合智能化的数字、模拟与验证流程，先进的3D Multi-Die设计能力，以及光‑电协同设计能力，新思科技正在帮助开发者提升多物理场分析结果的质量，并加速从芯片到系统的开发周期，以应对日益复杂的 AI 与高性能计算设计需求。

新思科技高级副总裁 Michael Buehler‑Garcia 表示："台积公司先进的制程与封装技术，正在为 AI 与自动化系统在性能、带宽和能效方面开辟全新空间。通过双方深入合作，新思科技将交付 AI 驱动的设计流程、先进的多物理场签核能力，以及覆盖接口与基础 IP 的完整、已通过硅验证的产品组合，帮助客户加速创新，并实现卓越的设计结果质量。"

台积公司生态系统与联盟管理部门负责人 Aveek Sarkar 表示："我们与新思科技等 Open Innovation Platform®（OIP）开放创新平台生态伙伴紧密合作，不断拓展并覆盖台积公司更多的先进制程节点和 3DFabric® 技术，以满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域快速增长的需求。"

今年，新思科技在其IP 产品组合方面实现多项重要创新，包括在台积公司 N2P 制程上成功完成业界首个低功耗 M‑PHY v6.0 IP 的芯片首次点亮，完成 64G UCIe IP 的流片，并推出 224G IP，进一步加速下一代 AI 系统的开发进程。此外，新思科技通过在 N5A 制程上推出完整的 UCIe IP ASIL‑B 解决方案，进一步巩固了其在汽车领域的领先地位。

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