当前国内集成电路半导体行业现状及应对策略

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集成电路产业链庞大而复杂，主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试等三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。我们下文将从制造设备及原材料、集成电路设计、集成电路制造和封装测试等四个环节出发，分析每个环节国内相关环节的现状、面临的问题，并提出对策建议。

www.eet-china.com, Feb. 13, 2020 – 

集成电路产业链庞大而复杂，主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试等三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。我们下文将从制造设备及原材料、集成电路设计、集成电路制造和封装测试等四个环节出发，分析每个环节国内相关环节的现状、面临的问题，并提出对策建议。

全球与中国半导体设备现状

半导体设备位于整个半导体产业链的上游，在新建晶圆厂中半导体设备支出的占比 普遍达到 80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下：厂房 20%、晶圆制 造设备 65%、组装封装设备 5%，测试设备 7%，其他 3%。其中晶圆制造设备在 半导体设备中占比最大，进一步细分晶圆制造设备类型，光刻机占比 30%，刻蚀 20%，PVD15%，CVD10%，量测 10%，离子注入 5%，抛光 5%，扩散 5%。

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