新闻
代工厂新闻
- 戴伟民:FD-SOI 与 FinFET"两条腿走路",中国首条 FD-SOI 量产线呼之欲出 - Sept. 21, 2026
- 三星与高通重启2nm合作谈判,或与台积电共同争夺订单 - Sept. 15, 2026
- 英特爾晶圓代工與 ASML攜手合作 加速產業運用High-NA EUV - Sept. 15, 2026
设计IP
- TES Electronic Solutions 推出无电感开关电容升降压型 DC-DC 转换器 IP - Sept. 21, 2026
- M31擴大與Rambus技術合作 強化MIPI一站式解決方案 - Sept. 21, 2026
- T2M 将 WhiteBox 授权模式引入 ADC、DAC 和 PLL IP 核,提供高性能、完整修改权和不限使用权 - Sept. 16, 2026
嵌入式处理
- Cadence Tensilica IP 助力 Analog Devices 打造下一代 DSP 架构 - Sept. 21, 2026
- 显著的性能提升进一步强化Imagination的GPU-First战略 - Sept. 21, 2026
- 面向低功耗 MCU 的可扩展、着色器可编程矢量图形 GPU 内核 - Sept. 01, 2026
RISC-V
- SiFive 与 AMD 展开合作,优化基于 RISC-V 数据中心服务器的 AMD ROCm - Sept. 21, 2026
- 思尔芯荣获 Andes 晶心科技"2026年度最佳合作伙伴",加速 RISC-V 生态共赢 - Sept. 21, 2026
- 中国方案写入国际RISC-V指令集标准!交大团队主导RISC-V指令集实现历史性突破 - Sept. 15, 2026
人工智能新闻
- 面向汽车SerDes链路的OpenGMSL验证助力提升车载SoC、FPGA及系统项目的开发效率 - Sept. 21, 2026
- 解码智算时代,灿芯半导体亮相IICIE 2026 - Sept. 15, 2026
- Eddie Ramirez:服务器市场Arm优势有三 多元化方案提供更多选择性 - Sept. 15, 2026
汽车和航空电子
- Ceva 与 LG 电子合伙,加速 UWB 技术在汽车、工业及消费类 SoC 中的应用 - Sept. 21, 2026
- 车用固态电池三项国标将在年底出台征求意见稿 - Sept. 15, 2026
- 是德科技与约克大学自主性保障中心合作,共同推进软件定义车辆的人工智能安全保障工作 - Sept. 08, 2026
音频/视频
- 牛芯盖亚REDRIVER 600:可配置I/O的3G-SDI单芯片方案,重新定义视频接口设计灵活性 - Sept. 21, 2026
- intoPIX Titanium FPGA EDK 系统级芯片(SoC)获得IPMX认证 - Sept. 08, 2026
- JPEG XS技术如何赋能104场FIFA®世界杯赛事转播 - Aug. 04, 2026
小芯片/多芯粒
- Arteris 加速行业向 Multi-Die 芯粒架构转型 - Sept. 16, 2026
- 技术洞见 | 执行比特流对齐JESD204多种方式 - Aug. 18, 2026
- Credo在开放计算项目(OCP)框架内贡献OmniConnect Scale-In互连方案,破解AI推理"内存墙"难题 - Aug. 18, 2026
设计平台
- MegaChips与proteanTecs强强联手, 赋能下一代 LSI 芯片的健康与性能监控方案 - Sept. 15, 2026
- GlobalFoundries宣布面向客户推出适用于智能边缘、互联及物理人工智能应用的UX平台技术 - Sept. 08, 2026
- 是德科技助力AttoTude将太赫兹集成电路设计周期缩短了50%以上 - Sept. 08, 2026
关于安全
- Altera为Agilex® 3和Agilex® 5 FPGA新增后量子安全能力 - Sept. 15, 2026
- 力旺公司旗下的PUFsecurity亮相OCP APAC 2026,深化AI基础设施硬件信任根技术 - Aug. 18, 2026
- Gartner发布2026中国网络安全技术成熟度曲线 - Aug. 11, 2026
商业新闻
- 晶圆代工TOP 10,中芯国际紧追三星 - Sept. 15, 2026
- 台积电,8月营收激增逾53% - Sept. 15, 2026
- 超越晶圓廠:打造歐洲下一代半導體領導企業 - Sept. 15, 2026
网络
- 用于下一代蜂窝物联网 SoC 开发的 LTE Cat 1bis IP 核 - Aug. 26, 2026
- EnSilica 加盟欧洲联合体,致力研发 IRIS 网络 5G 卫星用户终端 - Aug. 11, 2026
- T2M 扩展 Wi-Fi 7 与 Wi-Fi 6 射频收发器 IP 产品组合,加速下一代无线 SoC 开发 - Aug. 05, 2026
关于物联网
- 引领下一代高性能高清无线音频, 炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台 - Aug. 25, 2026
- 引领下一代高性能高清无线音频,炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台 - Aug. 11, 2026
- Ceva赢得下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计项目,进一步推动全栈无线技术愿景 - May. 15, 2026
eFPGA / FPGA
- eFPGA重塑ADC后处理与快速保护新方案 - Apr. 29, 2026
- DSAeFPGA:把"可编程"做成"刚好适合你"的领域引擎 - Apr. 03, 2026
- 嵌入式FPGA(eFPGA): 从FPGA到eFPGA - Mar. 28, 2026


