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本周新闻概述
2036年实现
上峰科技與X-FAB合作於XH018製程平台成功導入創新OTP I-fuse S3架構
5年以后,1nm晶体管大概长这样
代工厂新闻
2036年实现"0.2nm"工艺 你相信吗? -
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人工智能IP
人工智能新闻
Imagination和Visidon联合开发基于深度学习的超分辨率技术 -
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RISC 5设计资源
RISC-V
晶心攜手Excelmax邁入印度RISC-V處理器IP市場 -
May. 19, 2022
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支持 x86、ARM 等六大架构,OpenEuler 欧拉开源系统成功适配国产 RISC-V 单板机 -
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汽车电子IP
汽车和航空电子
芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证 -
May. 20, 2022
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物联网IP
关于物联网
中移物联网联合上研院推出快速定位服务,助力智慧物联网发展 -
May. 16, 2022
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May. 12, 2022
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验证平台解决方案
SoC 设计服务
Imagination加入百度飞桨"硬件生态共创计划" -
May. 20, 2022
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针对所有类型的测试平台验证,T2M推出最大规模的验证 IP 核系列,为您的高级设计 IP 验证工作提供不同的协议和接口,而且现在可以立即获得许可 -
May. 18, 2022
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西数计划在年底前量产162层NAND 目标到2024年超过200层 -
May. 16, 2022
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无线专用IP
网络和人工智能
中国科大在6G滤波器领域取得重要进展 -
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超越IC供应商
商业新闻
英特尔宣布重磅投资规划,进一步推动数据中心可持续发展 -
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Intrinsic ID 聘请前 Arm 高管领导业务发展工作,以应对嵌入式安全需求飙升 -
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软银旗下芯片技术公司ARM去年营收27亿美元 创下历史纪录 -
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Brite Semiconductor
CEVA D.S.P. Ltd.
Chips&Media, Inc.
CMC Microsystems
Codasip
Coreworks, S.A.
Creonic
CSEM
Curious CORPORATION
Dolphin Design
Dolphin Technology
eMemory Technology Inc.
EnSilica Limited
Extoll GmbH
Floadia Corporation
Gyrfalcon Technology Inc.
intoPIX
INVIA
Kandou Bu
LeoLSI
M31 Technology Corp.
Minima Processor Oy
Mixel, Inc.
Mobile Semiconductor Corporation
Nestwave
Nextera Video
NSCore Inc.
Omni Design Technologies Inc.
Orca Systems, Inc.
ORTHOGONE TECHNOLOGIES INC.
PACIFIC MICROCHIP CORP.
Perceptia Devices, Inc.
Racyics
RafaelMicro
SEAMLESS MICROSYSTEMS, INC.
SECURE-IC SAS
Semiconductor Ideas To Market (Itom) Bv
Silicon Creations
Silicon Library Inc.
Siliconarts, Inc.
Sofics
SURECORE Ltd.
Tamba Networks, Inc.
Thalia Design Automation
Think Silicon S.A.
True Circuits, Inc.
TurboConcept
UltraSoC Technologies Ltd.
Veridify Security
Vidatronic, Inc.
VSORA
Wave Computing
Zhuhai Chuangfeixin Technology
D&R合作伙伴推介
人工智能和机器学习在网络安全中的7种积极和消极影响 - Imagination
格芯推动新一代汽车雷达发 - GlobalFoundries
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您正在面对以下方法的技术模式吗:
更高的速度,相同的能耗,或者相同的速度,更少的能耗?
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合作企业事件
他们在 IP SoC 21 China 上说的话
Cadence Design Systems, Inc.
陈会馨, Cadence公司亚太及日本地区IP与生态系统销售群总监
PUFsecurity
Meng-Yi Wu, R&D Director
Rambus, Inc.
Raymond Su, 大中华区总经理
Synopsys, Inc.
Matthew Ma, Security IP FAE
ArterisIP
William Tseng
Mobiveil Inc.
Ravi Thummarukudy, CEO
Shanghai Silicon IP Exchange
Bulu XU, Chairman
Design And Reuse
Gabriele Saucier, Dagmara Zielinska, Mark Ma - CEO
Hot at IP SoC 19 - Shanghai
Rambus, Inc.
David Kuo, Director of IP Cores Sales
Chengdu Analog Circuit Technology Inc. (Actt)
Sam Shang, Customer technical support director
数据中心的高质量视频转码方案
VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.
Jensen Zhang, Vice President, Video Product
Attopsemi Technology Co., Ltd
Shine Chung, Chairman of Attopsemi
Brite Semiconductor
Timothy Zhao, TSM/PM Director
Allegro DVT
Yujing Wei, VP of Business Development
Hot at DAC 2019
Andes优酷链接
Emerson Hsio, Senior VP, Sales and FAE
M31优酷链接
Samuel Lee, General Manager
Hot at IP SoC Shanghai 2018
Cadence 推出行业领先的DDR DRAM,HBM和存储 IP
Wendy Chen, IP Sales Director
设计服务创新
John Zhuang, Acting CEO of Brite Semiconductor
填补高能源效率SoC设计复杂性的空白
Ying Zhao, Sales Manager for China
使用Speedcore™eFPGA加速SoC设计
Eric Law, Achronix Semiconductor Corp.
Applications 面向高性能AI应用的Synopsys处理器解决方案。
Harry Xin, Product Solutions Sales Manager, Synopsys Inc.
专为AI应用而优化的eFPGA
Cheng Cheng Wang, Co-Founder & Senior VP Engineering, Flex Logix
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