新闻
代工厂新闻
- 消息称台积电持续提升 CoWoS 制造能力：2027 年月产至少 20 万片 - Jul. 14, 2026
- 台积电中科厂1.4nm进度超前，2028年中量产 - Jul. 14, 2026
- 消息称三星电子加速1.4nm先进制程研发，深化与应材、泛林合作 - Jun. 30, 2026
设计IP
- Rambus推出9,600 MT/s客户端内存芯片组, 进军AI PC市场 - Jul. 14, 2026
- 珠海创飞芯22nm Logic工艺反熔丝OTP IP完成晶圆厂验证上架，成功导入客户 - Jul. 05, 2026
- 三星电子Q3 DRAM价格或上调20% - Jul. 03, 2026
RISC-V
- SiFive 第三代高性能 P500 系列产品技术解析 - Jul. 14, 2026
- MIPS重构算力版图，RISC-V阵营迎来"超级玩家" - Jul. 14, 2026
- 赛昉科技携手希奥端，推动RISC-V服务器级CPU商用进程 - Jun. 29, 2026
人工智能新闻
- 在一个代码库中运行多个 AI 代理？你可能已经遇到了合并瓶颈。 - Jul. 14, 2026
- Ceva夺得美国软件和人工智能平台巨擘重大的人工智能许可协议 - Jul. 14, 2026
- 芯原汪志伟：端侧AI与具身智能，芯片设计从单一IP授权走向系统级定制 - Jul. 03, 2026
汽车和航空电子
- Allegro DVT 在突破性的 CHASSIS 汽车基础芯粒(Base Die)开发中发挥关键作用 - Jul. 14, 2026
- 聚焦软件定义汽车（SDV）未来｜Andes晶心 受邀出席英飞凌2026 Automotive Ecosystem Summit - Jul. 03, 2026
- SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规 - Jul. 03, 2026
音频/视频
- TAKUMI开放全新图像变形处理IP授权：TW270与TW290正式上线 - Jul. 14, 2026
- 芯原推出CPP2000摄像头后处理IP，赋能具身机器人和移动视觉应用 - Jul. 03, 2026
- Ceva推出适用于PC游戏耳机的微软认证空间音频软件 - Jun. 23, 2026
商业新闻
- Rapidus社长称半导体产品定价将低于台积电 - Jul. 14, 2026
- 传台积电6月营收约4253亿元新台币，再创新高 - Jul. 14, 2026
- 芯原具身机器人专题技术研讨会成功举办 - Jul. 14, 2026
关于安全
- CAST 推出符合 ASIL B 标准的 SENT/SAE J2716 接收器IP核，进一步扩展了功能安全 IP 产品线 - Jul. 09, 2026
- Agile Analog 携手 Xiphera，共同应对后量子密码 (PQC) 技术挑战 - Jun. 17, 2026
- PAZI vs. Traditional Security: Why Conventional Security Fails in the QAAS Era - Jun. 02, 2026
小芯片/多芯粒
- T2M 硅就绪 UCIe 裸片间接口 IP 现已推出，邀您相约加州长滩 DAC 2026 - Jul. 07, 2026
- Analog Bits 将于 2026年6月24日 亮相 EE Times 线上研讨会，探讨"芯粒可扩展之路" - Jun. 18, 2026
- Imagination 将 GPU 专业技术引入 CHASSIS 全新 Chiplet 项目 - Jun. 17, 2026
网络
- CAST 向是德科技（Keysight Technologies）FieldFox 手持式频谱分析仪授权 TCP/IP 硬件协议栈 IP 核 - Jul. 07, 2026
- T2M经硅验证RF IP核产品组合助力无线SoC加速开发 - Jul. 02, 2026
- 是德科技携手NTT DOCOMO与NTT推进面向6G的真实信道建模与无线仿真技术 - Jun. 04, 2026
设计平台
- AI原生工具正在改变EDA：从芯片设计到系统验证，西门子EDA推动软硬件协同开发 - Jun. 26, 2026
- 三星发布UFS 5.0闪存解决方案，号称业界速度最快 - Jun. 23, 2026
- 灿芯半导体推出40nm 16-bit 4Msps高性能SAR ADC IP，赋能工业与车载核心场景 - Jun. 23, 2026
关于物联网
- Ceva赢得下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计项目，进一步推动全栈无线技术愿景 - May. 15, 2026
- Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式 MCU 提供支持 - Feb. 13, 2026
- 锐成芯微双频Wi-Fi RF IP, 为AIoT芯片注入"无线"活力 - Jan. 08, 2026
eFPGA / FPGA
- eFPGA重塑ADC后处理与快速保护新方案 - Apr. 29, 2026
- DSAeFPGA：把"可编程"做成"刚好适合你"的领域引擎 - Apr. 03, 2026
- 嵌入式FPGA（eFPGA）: 从FPGA到eFPGA - Mar. 28, 2026
嵌入式处理
- MDC 2025重磅启幕！摩尔线程发布新一代全功能GPU架构，以全栈战略筑牢国产算力底座 - Dec. 15, 2025
- Andes and Arculus System Collaborate to Integrate iPROfiler™ into AndeSysC, Expanding Virtual Platform Support for RISC-V SoC Design - Oct. 14, 2025
- 反转！Arm承认下场自研芯片 - Jul. 31, 2025
IP SoC China 26 2026年9月10日
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他们在IP SoC 25中国峰会上的发言
Peter Si
Marketing Manager
eTopus Technology Inc.
David Steer
VP Wordwide Sales
Movellus, Inc.
Ravi Thummarukudy
CEO
Mobiveil Inc.
Franky Fan
Principal Field Application Engineer
SiFive, Inc.
Evan Price
Product Manager
CAST
Advancing Power Telemetry
Movellus, Inc.
使用MACsec保护传输中的数据
Rambus, Inc.
通过功能监控推进SoC调试和优化
Siemens - Tessent Embedded Analytics
UCIe-S v2.0 PHY IP：从仿真到流片的稳健设计方法与硅上实测结果
Qualitas Semiconductor
《晟联科IOD，Scale-up生态"战国时代"的优选方案》
eTopus Technology Inc.
Highspeed Connectivity Solutions for 22nm Tech
Nodes
Extoll GmbH
解锁算力瓶颈：DRAM、SerDes、Chiplet IP
如何重塑高性能芯片架构
Innosilicon
为可信赖的系统级封装构建Chiplet 安全
Secure-IC
SLM PVT 监控器 IP 概述
Synopsys, Inc.
Semiconductor IPs for Memory, Flash storage and
wireless applications
Mobiveil Inc.
LPDDR内存子系统的广泛应用
OPENEDGES Technology, Inc.
IP vendor the seed of innovation in the
semiconductor world
Design And Reuse
Status and Trend of China's IP
SSIPEX
燧芯半导体——您值得信赖的一站式IP和SoC平台解决方案合作伙伴
Brite Semiconductor
解锁边缘原生成式AI的未来：LPDDR如何赋能可扩展的高效智能
Rambus, Inc.
生态驱动创新：GPU与RISC-V的协同赋能汽车智能化
Imagination Technologies Group Ltd.
神经视频处理IP-视频AI引擎
Allegro DVT
端侧AI新纪元
Imagination Technologies Group Ltd.
芯原高性能Vitality GPU-AI IP赋能AI PC和互游戏服务器
芯原微电子（上海）股份有限公司
新代互连技术助力未来 AI 基础设施扩展
Synopsys, Inc.
RISC-V 向量计算赋能 AI 发展
Sifive, Inc.
How to Build Robust Security into Your AI SoC
Designs
Synopsys, Inc.
