新闻
代工厂新闻
- 三星晶圆代工下半年计划实现100%产能利用率! - Aug. 11, 2026
- 台积电合作取得晶体管关键技术突破 - Aug. 11, 2026
- TSMC因AI订单激增,预计3纳米生产能力将达每月18万片 - Aug. 11, 2026
小芯片/多芯粒
- T2M 经硅验证 D2D 互连 IP 核,助力高速、可扩展 Chiplet 连接 - Aug. 11, 2026
- Arteris 被 Speedata 部署用于数据中心计算 - Jul. 28, 2026
- 牛芯半导体与熙耀芯微签署战略合作备忘录 - Jul. 28, 2026
设计IP
- Weebit Nano 深化核心客户 IP 授权合作, 已成功流片三款客户芯片设计 - Aug. 11, 2026
- 技术洞见 | PCIe 5.0和6.0、7.0的区别详解 - Aug. 11, 2026
- 宜鼎推出新一代 DDR5 MRDIMM 内存,翻倍带宽突破性能壁垒 - Aug. 04, 2026
RISC-V
- 专题 | RISC-V架构赋能智能终端创新发展研究 - Aug. 11, 2026
- 【原创】RISC-V中国力量再集结!滴水湖论坛即将开幕,10款国产芯片新品冲击产业化新高地 - Aug. 11, 2026
- SiFive 第三代高性能 P500 系列产品技术解析 - Aug. 11, 2026
人工智能新闻
- 在 Edge AI 中,存储器访问正成为新的功耗热点 - Aug. 11, 2026
- 当 AI 不再只是"看起来正确" - Aug. 11, 2026
- Edge AI 的续航挑战,其实藏在待机时刻 - Aug. 04, 2026
关于物联网
- 引领下一代高性能高清无线音频,炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台 - Aug. 11, 2026
- Ceva赢得下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计项目,进一步推动全栈无线技术愿景 - May. 15, 2026
- Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式 MCU 提供支持 - Feb. 13, 2026
关于安全
- Gartner发布2026中国网络安全技术成熟度曲线 - Aug. 11, 2026
- PQSecure携手QuickLogic, 为下一代SoC打造可重编程的后量子安全解决方案 - Aug. 04, 2026
- QuickLogic 和 PQSecure 为片上系统(SoC)实现可重编程的后昆腾加密技术 - Jul. 21, 2026
网络
- EnSilica 加盟欧洲联合体,致力研发 IRIS 网络 5G 卫星用户终端 - Aug. 11, 2026
- T2M 扩展 Wi-Fi 7 与 Wi-Fi 6 射频收发器 IP 产品组合,加速下一代无线 SoC 开发 - Aug. 05, 2026
- 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络 - Aug. 04, 2026
商业新闻
- 半导体厂务都能外包吗? - Aug. 11, 2026
- 中国大陆晶圆代工趁势崛起!中芯、华虹、晶合集成挤进全球前10 - Aug. 11, 2026
- 2026"芯原杯"全国嵌入式软件开发大赛决赛成功举办 - Aug. 11, 2026
设计平台
- 芯片调试提速40%!Synopsys+AMD+微软联手落地智能体AI EDA - Aug. 04, 2026
- 新思科技发布基于英伟达技术打造的覆盖从芯片到系统完整自主化工程工作流 - Aug. 04, 2026
- 西门子推进用于半导体和PCB设计的自验证智能体AI工作流 - Aug. 04, 2026
音频/视频
- JPEG XS技术如何赋能104场FIFA®世界杯赛事转播 - Aug. 04, 2026
- 安谋科技在WAIC上,秀出新一代"玲珑"AI VPU"武当" - Jul. 28, 2026
- TAKUMI开放全新图像变形处理IP授权:TW270与TW290正式上线 - Jul. 14, 2026
汽车和航空电子
- 解锁虚拟验证新方式——ADAS软件在环测试 - Jul. 21, 2026
- Allegro DVT 在突破性的 CHASSIS 汽车基础芯粒(Base Die)开发中发挥关键作用 - Jul. 14, 2026
- 聚焦软件定义汽车(SDV)未来|Andes晶心 受邀出席英飞凌2026 Automotive Ecosystem Summit - Jul. 03, 2026
eFPGA / FPGA
- eFPGA重塑ADC后处理与快速保护新方案 - Apr. 29, 2026
- DSAeFPGA:把"可编程"做成"刚好适合你"的领域引擎 - Apr. 03, 2026
- 嵌入式FPGA(eFPGA): 从FPGA到eFPGA - Mar. 28, 2026
嵌入式处理
- MDC 2025重磅启幕!摩尔线程发布新一代全功能GPU架构,以全栈战略筑牢国产算力底座 - Dec. 15, 2025
- Andes and Arculus System Collaborate to Integrate iPROfiler™ into AndeSysC, Expanding Virtual Platform Support for RISC-V SoC Design - Oct. 14, 2025
- 反转!Arm承认下场自研芯片 - Jul. 31, 2025


