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Xylon重磅推出12通道GMSL3/GMSL2 FMC+扩展解决方案 -
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跨界融合，协同发展，芯来科技荣获2026中国汽车芯片产业创新成果奖项 -
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Arasan的CAN XL IP成功通过业界首个ASIL-D认证 -
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Aeva 采用 Cadence Tensilica Vision DSP 提升激光雷达性能与能效 -
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工信部启动人工智能科技伦理审查与服务先导计划 -
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Chiplet，正在改变芯片制造 -
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物联网安全芯片新突破：国内团队研制出可抵御电源噪声注入攻击的高能效真随机数生成器 -
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Menta eFPGA 获 AIST 采用，布局密码学与硬件安全 -
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西门子与 Xometry 达成战略合作，为西门子 Xcelerator 拓展AI 原生供应链智能 -
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无线专用IP
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Ceva通过下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计的胜利，推进了其全栈无线愿景。 -
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2026年半导体行业的七大趋势 -
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致敬｜耕耘者，皆身披光芒 -
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IP SoC China 25
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IP-SoC China 25
IP SoC 中国2025！ 立即加入！>>
IOTE 2025 - 2025.8.27-29日
第五届RISC-V中国峰会 - 2025年7月16-19 - 上海张江科学会堂
第16届国际专用集成电路会议征稿通知 - 2025年10月21-24 - Crowne Plaza Kunming City Centre, Kunming, China
2025(第六届)国际 AI+IoT 生态发展大会/2025 MCU 及嵌入式技术论坛 - 2025年10月24 - 深圳
他们在 IP SoC 25 China 上说的话
Interview with David Steer - VP Wordwide Sales - Movellus, Inc.
Interview with Ravi Thummarukudy - CEO - Mobiveil Inc.
Movellus, Inc.
Advancing Power Telemetry
Rambus, Inc.
使用MACsec保护传输中的数据
Siemens - Tessent Embedded Analytics
通过功能监控推进SoC调试和优化
Qualitas Semiconductor
UCIe-S v2.0 PHY IP：从仿真到流片的稳健设计方法与硅上实测结果
eTopus Technology Inc.
《晟联科IOD，Scale-up生态“战国时代”的优选方案》
Extoll GmbH
Highspeed Connectivity Solutions for 22nm Tech Nodes
Innosilicon
解锁算力瓶颈：DRAM、SerDes、Chiplet IP 如何重塑高性能芯片架构
Secure-IC
为可信赖的系统级封装构建Chiplet 安全
Synopsys, Inc.
SLM PVT 监控器 IP 概述
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