新闻
设计IP
- 面向中国AI与网络市场,提供经硅验的112G SerDes IP核及白盒授权方案 - Oct. 26, 2026
- ONFI 5600 MT/s 时代,真正困难的是什么? - Oct. 21, 2026
- 牛芯PCIe IP再进阶:从PCIe 5.0迈向PCIe 6.0,释放AI时代超高速互联潜能 - Oct. 21, 2026
设计平台
- Rambus 联手 ChipAgents,借助 Agentic AI全面提速芯片设计 - Oct. 22, 2026
- 西门子携手 NVIDIA 推动基于 AI 的 PCB 检测从数字孪生走向工厂应用 - Oct. 22, 2026
- 新思科技凭借全面的长时程智能体产品组合和 Autopilot 平台加速自主工程 - Oct. 21, 2026
人工智能新闻
- Cadence AI Super Agents助力诺基亚在 Millennium M2000 超级计算机上加速电子系统设计 - Oct. 22, 2026
- Coral NPU迎来架构与编译器双里程碑,芯原加速其商业化落地 - Oct. 22, 2026
- 隼瞻科技正式发布Axon Platform AI算力平台! - Oct. 21, 2026
代工厂新闻
- 新思科技与台积公司携手,以智能体AI与先进设计加速AI系统创新 - Oct. 21, 2026
- 三星 8 纳米工艺"再活一届":性能提升 12%、功耗降低 15%、芯片面积缩小 8% - Oct. 21, 2026
- 新闻:GlobalFoundries与TSMC签署CoWoS互连芯片制造协议、GF全球产能扩张建设、Tower与Semtech扩大SiGe制造合作 - Oct. 18, 2026
嵌入式处理
- 安谋科技亮相CGC 2026:"周易"NPU统一架构赋能AI Agent全场景 - Oct. 21, 2026
- 从"单卡性能"到"集群协同",本土GPU的"算力拼图"怎么拼? - Oct. 13, 2026
- 从光模块芯片到AI互联大脑,DSP未来七大发展趋势 - Oct. 12, 2026
RISC-V
- 精彩收官!Andes晶心科技2026 RISC-V 中国峰会亮点全回顾 - Oct. 21, 2026
- 60亿颗出货后,达摩院玄铁奔赴RISC-V生态下半场 - Oct. 20, 2026
- Andes晶心科技携手QD Plus打造高效能嵌入式HMI解决方案 - Oct. 20, 2026
商业新闻
- Gartner发布2027年十大战略技术趋势 - Oct. 21, 2026
- 三星、SK 海力士升级在华 NAND 产线,迎战长江存储、卡位 AI 存储 - Oct. 21, 2026
- 10月28日丨概伦电子及生态伙伴2026技术研讨会报名启动 - Oct. 13, 2026
汽车和航空电子
- BOS Semiconductors携手LG Electronics与 HANA Micron,推进Chiplet 汽车芯片本土化开发。 - Oct. 20, 2026
- ZLG 选用 CAST CAN XL 和 TSN IP 用于下一代车载网络开发与测试工具 - Oct. 08, 2026
- 基于车载SerDes和OpenGMSL协议的SoC设计 - Oct. 06, 2026
小芯片/多芯粒
- 奎芯科技亮相2026工博会"国芯展",高速接口IP与Chiplet方案助力算力发展 - Oct. 16, 2026
- 智原推出聯電14奈米MIPI C/D Combo PHY IP 助力智慧感測創新 - Oct. 13, 2026
- Arteris 加速行业向 Multi-Die 芯粒架构转型 - Sept. 16, 2026
关于安全
- Xiphera 推出集成后量子密码学技术的 nQrux® 信任根 - Oct. 08, 2026
- Arteris 赢得资金支持,强化 "可信与微电子保障计划" 的硬件供应链安全 - Oct. 06, 2026
- FortifyIQ 推出获得 CAVP 验证的 ML‑DSA 后量子数字签名验证密码库 - Sept. 29, 2026
网络
- 面向下一代先进无线 SoC 的经硅验证 Bluetooth® 6.3 射频 IP 核 — T2M - Oct. 07, 2026
- 6G速率将会提升多少? - Sept. 29, 2026
- 用于下一代蜂窝物联网 SoC 开发的 LTE Cat 1bis IP 核 - Aug. 26, 2026
音频/视频
- Chips&Media推出NPU数据压缩IP:内存带宽需求最高降低53.5% - Oct. 07, 2026
- JPEG XS 刊载于《MXF》:中国新的超高清广播标准如何将视觉无损压缩作为8K传输的核心 - Oct. 06, 2026
- 牛芯盖亚REDRIVER 600:可配置I/O的3G-SDI单芯片方案,重新定义视频接口设计灵活性 - Sept. 21, 2026
关于物联网
- 引领下一代高性能高清无线音频, 炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台 - Aug. 25, 2026
- 引领下一代高性能高清无线音频,炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台 - Aug. 11, 2026
- Ceva赢得下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计项目,进一步推动全栈无线技术愿景 - May. 15, 2026
eFPGA / FPGA
- eFPGA重塑ADC后处理与快速保护新方案 - Apr. 29, 2026
- DSAeFPGA:把"可编程"做成"刚好适合你"的领域引擎 - Apr. 03, 2026
- 嵌入式FPGA(eFPGA): 从FPGA到eFPGA - Mar. 28, 2026


