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差异化竞争：芯动科技推出全球首款 120 通道 PCIe Gen5 Switch 交换芯片 GX9120

锐成芯微推出22nm反熔丝Anti-fuse OTP IP

终端产品的数据形态，正在改变 SoC 的设计假设

RISC-V设计资源

RISC-V

TASKING携手芯来科技推动RISC-V汽车软件创新 - Jan. 21, 2026 ❖

T2M 发布 TGE200 RISC-V IP 核：面向物联网与 MCU 平台的超低功耗解决方案 - Jan. 19, 2026 ❖

SiFive 携手 NVIDIA：以 NVLink Fusion 驱动下一代 RISC-V AI 数据中心 - Jan. 15, 2026 ❖

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台积电向转投资企业世界先进授权氮化镓（GaN）制程技术 - Jan. 28, 2026 ❖

机构：台积电拟将Fab14成熟节点产能削减15%-20% - Jan. 23, 2026 ❖

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台积电董事长霸气回应英特尔竞争魏哲家：大客户订单不松动 - Jan. 16, 2026 ❖

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2026中国汽车十大洞见 - Jan. 23, 2026 ❖

是德科技与中汽研新能源汽车检验中心（天津）有限公司深化战略合作，共促产业升级 - Jan. 22, 2026 ❖

冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代车规1级平台即日投产 - Jan. 16, 2026 ❖

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中国科学家研发出能屈能伸的柔性AI芯片：最小55.94微瓦超低功耗 - Jan. 29, 2026 ❖

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人工智能与网络安全：机器学习如何应对数字威胁 - Jan. 26, 2026 ❖

重磅登Science！中科院AI芯片新路径落地，铁电材料突破存储密度极限 - Jan. 24, 2026 ❖

安谋科技Arm China与香港科技大学签署合作备忘录，共绘AI前沿创新蓝图 - Jan. 23, 2026 ❖

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Keysight 推出无线共存测试解决方案，加速合规与创新 - Jan. 29, 2026 ❖

终端产品的数据形态，正在改变 SoC 的设计假设 - Jan. 28, 2026 ❖

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是德科技前瞻：2026年制造业网络安全趋势预测 - Jan. 28, 2026 ❖

PUF-PQC 与 PUFrt 整合方案, 攻克 SoC 设计中的 PPA 难题 - Jan. 22, 2026 ❖

力旺电子携手熵码科技 PUF-PQC 获 NIST FIPS 205 与 SP 800-208 认证，达成全方位后量子密码学防护里程碑 - Jan. 16, 2026 ❖

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6G展望：下一代无线通信技术面临的关键挑战 - Jan. 16, 2026 ❖

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台积电Q4营收激增20.45% 远超市场预期 - Jan. 09, 2026 ❖

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锐成芯微双频Wi-Fi RF IP, 为AIoT芯片注入"无线"活力 - Jan. 08, 2026 ❖

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Cadence专为下一代语音 AI 和音频打造 DSP IP方 - Jan. 26, 2026 ❖

Chips&Media 加速 AI 视频 IP 迭代，拓展自动驾驶参考设计版图 - Jan. 19, 2026 ❖

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英伟达目前是台积电最大的客户，苹果则下滑至第二位。 - Jan. 26, 2026 ❖

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芯原股份2025年营收强劲增长逾35%：新签订单爆发式突破 AI算力相关订单占比超七成 - Jan. 23, 2026 ❖

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第五届RISC-V中国峰会 - 2025年7月16-19 - 上海张江科学会堂

第16届国际专用集成电路会议征稿通知 - 2025年10月21-24 - Crowne Plaza Kunming City Centre, Kunming, China

2025(第六届)国际 AI+IoT 生态发展大会/2025 MCU 及嵌入式技术论坛 - 2025年10月24 - 深圳

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解锁边缘侧生成式AI的未来：LPDDR如何赋能可扩展的高效智能

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生态驱动创新：GPU与RISC-V的协同赋能汽车智能化

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新代互连技术助力未来 AI 基础设施扩展

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