新闻
代工厂新闻
- 西门子与 TSMC 携手推进 AI 驱动的半导体设计自动化 - Oct. 06, 2026
- 英特尔携手生态伙伴,共筑智能体 AI 新生态 - Oct. 06, 2026
- M31 攜手 Ambiq 推出基於台積公司 N12e® 製程的超低功耗 Foundation IP 解決方案,助攻 SoC 設計達成低功耗與小面積目標 - Sept. 29, 2026
设计IP
- TES 推出适用于电池供电 ASIC及SoC 的低功耗 32kHz Pierce晶振 IP - Oct. 06, 2026
- Arasan 将在台北 MIPI大会上展示行业首款 MIPI SWI3S™ IP - Oct. 06, 2026
- Cadence PCIe 6.0 一次性通过合规性测试 - Oct. 06, 2026
设计平台
- Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent,新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体 - Oct. 06, 2026
- 新思科技连签AWS、OpenAI两笔合作 - Oct. 06, 2026
- proteanTecs 与 GUC 加深合作,为定制 SoC 提供全生命周期健康与性能监测方案 - Sept. 29, 2026
嵌入式处理
- 前高通 / 苹果工程师组队开发 WarpCore:核心优先,声称要颠覆半导体 / 芯片行业规则 - Oct. 06, 2026
- 【原创】当所有人都在追NPU,Imagination为什么反而押注GPU? - Oct. 06, 2026
- 国产领军的全功能 GPU "风华3号" 重磅发布,多个第一赋能千行百业人工智能+ - Sept. 29, 2026
RISC-V
- 【原创】RISC-V之后,MIPS又在下一盘什么棋?从IP走向物理AI全栈 - Oct. 06, 2026
- T2M 扩展 RISC-V CPU IP 核产品组合,面向下一代 AI 与智能边缘 SoC - Sept. 30, 2026
- SiFive 与 AMD 展开合作,优化基于 RISC-V 数据中心服务器的 AMD ROCm - Sept. 21, 2026
人工智能新闻
- SignatureIP于2026年AI基础设施峰会发布芯片化AI与数据中心互联IP库 - Oct. 06, 2026
- Arm"边缘AI架构观":计算、内存与存储实现高效协同 - Sept. 29, 2026
- IC WORLD 2026|灿芯半导体以定制"芯"动力拥抱端侧AI时代 - Sept. 22, 2026
汽车和航空电子
- 基于车载SerDes和OpenGMSL协议的SoC设计 - Oct. 06, 2026
- 业界首个认证汽车级PUF IP,为汽车芯片打造不可克隆的硅身份 - Sept. 29, 2026
- Ceva 与 LG 电子合伙,加速 UWB 技术在汽车、工业及消费类 SoC 中的应用 - Sept. 21, 2026
音频/视频
- JPEG XS 刊载于《MXF》:中国新的超高清广播标准如何将视觉无损压缩作为8K传输的核心 - Oct. 06, 2026
- 牛芯盖亚REDRIVER 600:可配置I/O的3G-SDI单芯片方案,重新定义视频接口设计灵活性 - Sept. 21, 2026
- intoPIX Titanium FPGA EDK 系统级芯片(SoC)获得IPMX认证 - Sept. 08, 2026
商业新闻
- 韩国9月半导体出口额603亿美元,同比大增262% - Oct. 06, 2026
- 台积海外拓点传考虑新加坡 曾与当地政府官员洽谈半导体投资 - Oct. 06, 2026
- 2026H1半导体封测板块:14家营收775.57亿,百亿规模竞速扩产 - Oct. 06, 2026
关于安全
- FortifyIQ 推出获得 CAVP 验证的 ML‑DSA 后量子数字签名验证密码库 - Sept. 29, 2026
- Rambus 推出适用于 Caliptra™ 规范的 CryptoManager™信任根,提升数据中心和AI SoC企业级安全 - Sept. 29, 2026
- Altera为Agilex® 3和Agilex® 5 FPGA新增后量子安全能力 - Sept. 15, 2026
网络
- 6G速率将会提升多少? - Sept. 29, 2026
- 用于下一代蜂窝物联网 SoC 开发的 LTE Cat 1bis IP 核 - Aug. 26, 2026
- EnSilica 加盟欧洲联合体,致力研发 IRIS 网络 5G 卫星用户终端 - Aug. 11, 2026
小芯片/多芯粒
- Arteris 加速行业向 Multi-Die 芯粒架构转型 - Sept. 16, 2026
- 技术洞见 | 执行比特流对齐JESD204多种方式 - Aug. 18, 2026
- Credo在开放计算项目(OCP)框架内贡献OmniConnect Scale-In互连方案,破解AI推理"内存墙"难题 - Aug. 18, 2026
关于物联网
- 引领下一代高性能高清无线音频, 炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台 - Aug. 25, 2026
- 引领下一代高性能高清无线音频,炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台 - Aug. 11, 2026
- Ceva赢得下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计项目,进一步推动全栈无线技术愿景 - May. 15, 2026
eFPGA / FPGA
- eFPGA重塑ADC后处理与快速保护新方案 - Apr. 29, 2026
- DSAeFPGA:把"可编程"做成"刚好适合你"的领域引擎 - Apr. 03, 2026
- 嵌入式FPGA(eFPGA): 从FPGA到eFPGA - Mar. 28, 2026


