新闻
设计平台
- 西门子与 TSMC 携手推进 AI 驱动的半导体设计自动化 - Oct. 12, 2026
- 新思科技与亚马逊达成多年期定制芯片战略IP协议,双方合作进一步拓展至云和AI驱动的工程领域 - Oct. 10, 2026
- OpenAI联手新思,真正要重构的不是EDA,而是芯片工程 - Oct. 09, 2026
嵌入式处理
- 从光模块芯片到AI互联大脑,DSP未来七大发展趋势 - Oct. 12, 2026
- 前高通 / 苹果工程师组队开发 WarpCore:核心优先,声称要颠覆半导体 / 芯片行业规则 - Oct. 06, 2026
- 【原创】当所有人都在追NPU,Imagination为什么反而押注GPU? - Oct. 06, 2026
代工厂新闻
- Rapidus CORE宣告成立:支持尖端半导体开发与大规模生产 - Oct. 10, 2026
- 西门子与 TSMC 携手推进 AI 驱动的半导体设计自动化 - Oct. 06, 2026
- 英特尔携手生态伙伴,共筑智能体 AI 新生态 - Oct. 06, 2026
商业新闻
- TSMC将委托GlobalFoundries制造CoWoS中介层:投入20亿美元提升AI封装产能 - Oct. 10, 2026
- 10月8日科创AIETF博时基金份额增加3600万份,重仓股芯原股份、海光信息、澜起科技 - Oct. 09, 2026
- 韩国9月半导体出口额603亿美元,同比大增262% - Oct. 06, 2026
人工智能新闻
- 莱迪思携手Arm,推动安全、灵活的AI数据中心基础设施发展 - Oct. 09, 2026
- 微电子学院2026级AI学习启航周活动顺利开展 - Oct. 08, 2026
- SignatureIP于2026年AI基础设施峰会发布芯片化AI与数据中心互联IP库 - Oct. 06, 2026
设计IP
- Arasan 将在台北 MIPI 会员会议上演示业界首款 MIPI SWI3S™ IP - Oct. 08, 2026
- TES 推出适用于电池供电 ASIC及SoC 的低功耗 32kHz Pierce晶振 IP - Oct. 06, 2026
- Arasan 将在台北 MIPI大会上展示行业首款 MIPI SWI3S™ IP - Oct. 06, 2026
RISC-V
- Vayavya Labs 携手 Tenstorrent,借助虚拟平台建模技术提升 RISC-V 硬件与软件开发效率 - Oct. 08, 2026
- 【原创】RISC-V之后,MIPS又在下一盘什么棋?从IP走向物理AI全栈 - Oct. 06, 2026
- RISC-V之后,MIPS又在下一盘什么棋?从IP走向物理AI全栈 - Sept. 30, 2026
汽车和航空电子
- ZLG 选用 CAST CAN XL 和 TSN IP 用于下一代车载网络开发与测试工具 - Oct. 08, 2026
- 基于车载SerDes和OpenGMSL协议的SoC设计 - Oct. 06, 2026
- 业界首个认证汽车级PUF IP,为汽车芯片打造不可克隆的硅身份 - Sept. 29, 2026
关于安全
- Xiphera 推出集成后量子密码学技术的 nQrux® 信任根 - Oct. 08, 2026
- Arteris 赢得资金支持,强化 "可信与微电子保障计划" 的硬件供应链安全 - Oct. 06, 2026
- FortifyIQ 推出获得 CAVP 验证的 ML‑DSA 后量子数字签名验证密码库 - Sept. 29, 2026
网络
- 面向下一代先进无线 SoC 的经硅验证 Bluetooth® 6.3 射频 IP 核 — T2M - Oct. 07, 2026
- 6G速率将会提升多少? - Sept. 29, 2026
- 用于下一代蜂窝物联网 SoC 开发的 LTE Cat 1bis IP 核 - Aug. 26, 2026
音频/视频
- Industry Chips&Media推出NPU数据压缩IP:内存带宽需求最高降低53.5% - Oct. 07, 2026
- JPEG XS 刊载于《MXF》:中国新的超高清广播标准如何将视觉无损压缩作为8K传输的核心 - Oct. 06, 2026
- 牛芯盖亚REDRIVER 600:可配置I/O的3G-SDI单芯片方案,重新定义视频接口设计灵活性 - Sept. 21, 2026
小芯片/多芯粒
- Arteris 加速行业向 Multi-Die 芯粒架构转型 - Sept. 16, 2026
- 技术洞见 | 执行比特流对齐JESD204多种方式 - Aug. 18, 2026
- Credo在开放计算项目(OCP)框架内贡献OmniConnect Scale-In互连方案,破解AI推理"内存墙"难题 - Aug. 18, 2026
关于物联网
- 引领下一代高性能高清无线音频, 炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台 - Aug. 25, 2026
- 引领下一代高性能高清无线音频,炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台 - Aug. 11, 2026
- Ceva赢得下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计项目,进一步推动全栈无线技术愿景 - May. 15, 2026
eFPGA / FPGA
- eFPGA重塑ADC后处理与快速保护新方案 - Apr. 29, 2026
- DSAeFPGA:把"可编程"做成"刚好适合你"的领域引擎 - Apr. 03, 2026
- 嵌入式FPGA(eFPGA): 从FPGA到eFPGA - Mar. 28, 2026


