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智原打造基于联电28纳米SST eFlash平台的终端AI IP解决方案
牛芯JESD204B/C IP赋能高速ADC设计升级，构建完整接口方案
eUSB2 往往藏在用户看不到的地方，却是系统不可或缺的一环
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【报名倒计时】Andes晶心与思尔芯强强连手，RISC-V NOW! 北京、上海场亮点抢先看！ -
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SiFive获4亿美元融资，加速布局高性能RISC-V数据中心方案，估值跃升至36.5亿美元 -
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台积电披露技术蓝图：A12/A13亚纳米工艺2029年量产 -
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外媒预期台积电1nm以下制程"这时"试产 首批客户有它 -
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3nm供不应求，台积电启动全球扩产计划 -
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三星泰勒晶圆厂启动2nm试产 -
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Arasan的CAN XL IP成功通过业界首个ASIL-D认证 -
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MIPI A-PHY 收发 IP 核：6.4 Gbps 车载连接解决方案，基于 12FFC 工艺并已实现量产验证 -
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锐成芯微宣布推出面向车规级应用的eFlash IP高可靠性解决方案 -
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SK海力士自建AI工厂，部署2000颗英伟达Blackwell GPU -
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Cadence扩大与台积电合作 AI加速先进制程芯片开发 -
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西门子推出Eigen Engineering Agent，将AI引入物理世界 -
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当人工智能遇上科研：AI4S开启未来科技新篇章 -
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家电NPU领军企业AimFuture宣布集成Mesacure AI算法架构 -
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AI赋能EDA全流程升级：新思科技推动"自主设计"加速落地 -
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Menta eFPGA 获 AIST 采用，布局密码学与硬件安全 -
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聚焦谷歌量子攻击与ECDSA：Rambus深度解读为何无需恐慌及现阶段"提前布局"的必要性 -
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西门子仿真与试验峰会落地武汉 融合 AI 与仿真擘画工业新图景 -
Apr. 15, 2026
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西门子采用英伟达技术，将AI芯片验证加速至万亿级周期规模 -
Apr. 13, 2026
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西门子携手 NVIDIA，将 AI 芯片验证加速至万亿周期级 -
Apr. 10, 2026
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商业新闻
Synopsys 股價從 380 漲到 480：AI 時代下 EDA 工具商在半導體鏈的關鍵定位解析 -
Apr. 27, 2026
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联电发布涨价函，将于下半年调涨晶圆代工价格 -
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北大EDA研究院成立EDA底座技术实验室 -
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2026年03月份合併營收報告 -
Apr. 10, 2026
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IP SoC China 25
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IP-SoC China 25
IP SoC 中国2025！ 立即加入！>>
IOTE 2025 - 2025.8.27-29日
第五届RISC-V中国峰会 - 2025年7月16-19 - 上海张江科学会堂
第16届国际专用集成电路会议征稿通知 - 2025年10月21-24 - Crowne Plaza Kunming City Centre, Kunming, China
2025(第六届)国际 AI+IoT 生态发展大会/2025 MCU 及嵌入式技术论坛 - 2025年10月24 - 深圳
他们在 IP SoC 25 China 上说的话
Interview with David Steer - VP Wordwide Sales - Movellus, Inc.
Interview with Ravi Thummarukudy - CEO - Mobiveil Inc.
Movellus, Inc.
Advancing Power Telemetry
Rambus, Inc.
使用MACsec保护传输中的数据
Siemens - Tessent Embedded Analytics
通过功能监控推进SoC调试和优化
Qualitas Semiconductor
UCIe-S v2.0 PHY IP：从仿真到流片的稳健设计方法与硅上实测结果
eTopus Technology Inc.
《晟联科IOD，Scale-up生态“战国时代”的优选方案》
Extoll GmbH
Highspeed Connectivity Solutions for 22nm Tech Nodes
Innosilicon
解锁算力瓶颈：DRAM、SerDes、Chiplet IP 如何重塑高性能芯片架构
Secure-IC
为可信赖的系统级封装构建Chiplet 安全
Synopsys, Inc.
SLM PVT 监控器 IP 概述
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