新闻
小芯片/多芯粒
- Arteris 被 Speedata 部署用于数据中心计算 - Jul. 28, 2026
- 牛芯半导体与熙耀芯微签署战略合作备忘录 - Jul. 28, 2026
- T2M 硅就绪 UCIe 裸片间接口 IP 现已推出，邀您相约加州长滩 DAC 2026 - Jul. 07, 2026
设计IP
- CAST 升级串行存储器控制器 IP 核，新增加密、低功耗及符合 ASIL 标准的选项 - Jul. 28, 2026
- TES Electronic Solutions首发电池保护过压锁定IP：基于X-FAB XT018 的0.18µm BCD-on-SOI先进工艺，专为电池供电系统提供极致安全防护 - Jul. 28, 2026
- JEDEC发布SPHBM4规范：在标准有机基板上实现HBM4级别带宽 - Jul. 21, 2026
设计平台
- 优化建模流程 提升精度效率 ANSA电子元器件标准化建模方法 - Jul. 28, 2026
- 是德科技推多物理場解決方案 應對電子設計後期故障風險 - Jul. 28, 2026
- AI原生工具正在改变EDA：从芯片设计到系统验证，西门子EDA推动软硬件协同开发 - Jun. 26, 2026
RISC-V
- WAIC 2026 RISC-V和物理智能论坛成功举办 - Jul. 28, 2026
- 芯原汪志伟：RISC-V已进入量产芯片的调度核心与安全岛 - Jul. 28, 2026
- RISC-V CPU IP 核——TAE500 - Jul. 22, 2026
人工智能新闻
- Dolphin Semiconductor联合INTERA Group推出全新参考平台：融合模拟语音传感与神经形态AI技术，打造超低功耗边缘智能新标杆 - Jul. 28, 2026
- Edge AI 面临续航挑战，而问题未必出在 AI 本身 - Jul. 28, 2026
- 導入神經形態AI晶片技術 擷發科技結盟BrainChip搶攻全球邊緣AI商機 - Jul. 28, 2026
音频/视频
- 安谋科技在WAIC上，秀出新一代"玲珑"AI VPU"武当" - Jul. 28, 2026
- TAKUMI开放全新图像变形处理IP授权：TW270与TW290正式上线 - Jul. 14, 2026
- 芯原推出CPP2000摄像头后处理IP，赋能具身机器人和移动视觉应用 - Jul. 03, 2026
商业新闻
- 英特尔Q2营收创近15年最快增速，AI需求推动数据中心业务大涨59% - Jul. 28, 2026
- SEMICON Taiwan全球專區創新高 18國共築半導體供應鏈、AI帶動兆元商機 - Jul. 28, 2026
- 台积电带头冲刺先进封装 研调估2030年市场规模有望突破794亿美元 - Jul. 21, 2026
代工厂新闻
- 台積電擴大美台產能但不追求短期漲價 魏哲家：AI需求仍非常強勁 - Jul. 27, 2026
- Rapidus夥Cadence推代理式AI 提升先進SoC設計效率 - Jul. 21, 2026
- 消息称台积电持续提升 CoWoS 制造能力：2027 年月产至少 20 万片 - Jul. 14, 2026
汽车和航空电子
- 解锁虚拟验证新方式——ADAS软件在环测试 - Jul. 21, 2026
- Allegro DVT 在突破性的 CHASSIS 汽车基础芯粒(Base Die)开发中发挥关键作用 - Jul. 14, 2026
- 聚焦软件定义汽车（SDV）未来｜Andes晶心 受邀出席英飞凌2026 Automotive Ecosystem Summit - Jul. 03, 2026
关于安全
- QuickLogic 和 PQSecure 为片上系统（SoC）实现可重编程的后昆腾加密技术 - Jul. 21, 2026
- Arteris扩大与Arm的合作，以加速半导体网络安全发展 - Jul. 21, 2026
- CAST 推出符合 ASIL B 标准的 SENT/SAE J2716 接收器IP核，进一步扩展了功能安全 IP 产品线 - Jul. 09, 2026
网络
- CAST 向是德科技（Keysight Technologies）FieldFox 手持式频谱分析仪授权 TCP/IP 硬件协议栈 IP 核 - Jul. 07, 2026
- T2M经硅验证RF IP核产品组合助力无线SoC加速开发 - Jul. 02, 2026
- 是德科技携手NTT DOCOMO与NTT推进面向6G的真实信道建模与无线仿真技术 - Jun. 04, 2026
关于物联网
- Ceva赢得下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计项目，进一步推动全栈无线技术愿景 - May. 15, 2026
- Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式 MCU 提供支持 - Feb. 13, 2026
- 锐成芯微双频Wi-Fi RF IP, 为AIoT芯片注入"无线"活力 - Jan. 08, 2026
eFPGA / FPGA
- eFPGA重塑ADC后处理与快速保护新方案 - Apr. 29, 2026
- DSAeFPGA：把"可编程"做成"刚好适合你"的领域引擎 - Apr. 03, 2026
- 嵌入式FPGA（eFPGA）: 从FPGA到eFPGA - Mar. 28, 2026
嵌入式处理
- MDC 2025重磅启幕！摩尔线程发布新一代全功能GPU架构，以全栈战略筑牢国产算力底座 - Dec. 15, 2025
- Andes and Arculus System Collaborate to Integrate iPROfiler™ into AndeSysC, Expanding Virtual Platform Support for RISC-V SoC Design - Oct. 14, 2025
- 反转！Arm承认下场自研芯片 - Jul. 31, 2025
IP SoC China 26 2026年9月10日
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他们在IP SoC 25中国峰会上的发言
Peter Si
Marketing Manager
eTopus Technology Inc.
David Steer
VP Wordwide Sales
Movellus, Inc.
Ravi Thummarukudy
CEO
Mobiveil Inc.
Franky Fan
Principal Field Application Engineer
SiFive, Inc.
Evan Price
Product Manager
CAST
Advancing Power Telemetry
Movellus, Inc.
使用MACsec保护传输中的数据
Rambus, Inc.
通过功能监控推进SoC调试和优化
Siemens - Tessent Embedded Analytics
UCIe-S v2.0 PHY IP：从仿真到流片的稳健设计方法与硅上实测结果
Qualitas Semiconductor
《晟联科IOD，Scale-up生态"战国时代"的优选方案》
eTopus Technology Inc.
Highspeed Connectivity Solutions for 22nm Tech
Nodes
Extoll GmbH
解锁算力瓶颈：DRAM、SerDes、Chiplet IP
如何重塑高性能芯片架构
Innosilicon
为可信赖的系统级封装构建Chiplet 安全
Secure-IC
SLM PVT 监控器 IP 概述
Synopsys, Inc.
Semiconductor IPs for Memory, Flash storage and
wireless applications
Mobiveil Inc.
LPDDR内存子系统的广泛应用
OPENEDGES Technology, Inc.
IP vendor the seed of innovation in the
semiconductor world
Design And Reuse
Status and Trend of China's IP
SSIPEX
燧芯半导体——您值得信赖的一站式IP和SoC平台解决方案合作伙伴
Brite Semiconductor
解锁边缘原生成式AI的未来：LPDDR如何赋能可扩展的高效智能
Rambus, Inc.
生态驱动创新：GPU与RISC-V的协同赋能汽车智能化
Imagination Technologies Group Ltd.
神经视频处理IP-视频AI引擎
Allegro DVT
端侧AI新纪元
Imagination Technologies Group Ltd.
芯原高性能Vitality GPU-AI IP赋能AI PC和互游戏服务器
芯原微电子（上海）股份有限公司
新代互连技术助力未来 AI 基础设施扩展
Synopsys, Inc.
RISC-V 向量计算赋能 AI 发展
Sifive, Inc.
How to Build Robust Security into Your AI SoC
Designs
Synopsys, Inc.
