台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战

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www.laoyaoba.com, Aug. 10, 2020 –

台积电5nm下半年将强劲成长，3nm预计2022年量产，并已研发2nm，工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，台积电制程5年内将称霸晶圆代工业，3D封装是新挑战。

全球芯片巨擘英特尔（Intel）7nm制程进度延迟，并可能释出委外代工订单；同时，手机芯片厂高通（Qualcomm）也传出5nm处理器可能自三星（Samsung）转由台积电代工生产，让台积电制程领先地位成为市场近期关注焦点。

台积电继7nm制程于2018年领先量产，并在强效版7nm制程抢先导入极紫外光（EUV）微影技术，5nm制程在今年持续领先量产，下半年将强劲成长，贡献全年约8%业绩。