英特尔CEO：明年初决定采用晶圆代工模式

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www.eefocus.com, Oct. 26, 2020 –

与非网 10 月 26 日讯，据悉，英特尔可能将对自身芯片业务模式做出改变。近日，英特尔 CEO（首席执行官）Bob Swan 表示，将在明年初决定是否委托第三方生产公司芯片。

了解到，Swan 曾在今年 7 月就表示，如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。Swan 称，自 7 月份以来，英特尔 7nm 制程进展顺利，之前提到的缺陷问题已解决。不过，Swan 表示，英特尔仍将评估第三方生产和自家工厂生产优劣，并将在今年底到明年初作出决定。

据英特尔最新财报显示，第三季度的营收为 183.3 亿美元，同比下降 4%。其中，数据中心业务营收同比下降 7%，至 59 亿美元，比分析师预期的 62.1 亿美元少 4.8%。

英特尔方面表示，由于冠状病毒大流行，企业和政府的收入在两个季度增长超过 30%后下降了 47%，但云收入在该季度增长了 15%。整个部门的平均销售价格比去年同期下降了 15%。