台积电与美国客户合作开发先进3D封装技术 将有助于半导体产业改变现状

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wap.ctocio.com.cn, Nov. 24, 2020 – 

据报道，全球最大半导体代工企业台积电正在与 Google 等美国客户共同测试、开发一种先进的"整合芯片"封装技术，并计划于 2022 年量产。

届时，Google 及 AMD 将成为其第一批客户，Google 计划将最新技术的芯片用于自动驾驶，而 AMD 则希望借此加大在与 Intel 之间竞争胜出的概率。

台积电将此 3D 封装技术命名为"SoIC(System on Integrated Chips)"，该方案可以实现将几种不同类型的芯片(例如处理器、内存或传感器)堆叠和链接到一个封装实体之中，因此得到的芯片尺寸更小，性能更强，能耗也更低。多名消息人士称，此技术将有助于半导体产业改变当前摩尔定律难以延续的现状。

2018 年 4 月，在美国加州圣克拉拉举行的第二十四届年度技术研讨会上，台积电首度对外界公布了这一技术方案，它的出现，迎合了"异构小芯片集成"的趋势，是该领域的关键技术之一。

根据台积电在会中的说明，SoIC 是一种创新的多芯片堆叠技术，一种晶圆对晶圆的键合技术。它是基于台积电的晶圆基底芯片(CoWoS)封装技术与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发的新一代创新封装技术，可以让台积电具备直接为客户生产 3D IC 的能力。

有别于传统的封装技术，TSMC-SoIC 是以关键的铜到铜接合结构，搭配直通硅晶穿孔(TSV)实现的 3D IC 技术。2019 年 4 月，台积电宣布完成全球首颗 3D IC 封装。

今年 4 月，台积电宣布封装技术再升级，针对先进封装打造的晶圆级系统整合技术(WLSI)平台，通过导线互连间距密度和系统尺寸上持续升级，SoIC 技术除了延续及整合现有整合型扇出(InFO)及 CoWoS 技术，在系统单芯片性能上也取得显著突破。

目前台积电已完成 TSMC-SoIC 制程认证，开发出了微米级接合间距制程，并获得较高的电性良率与可靠度数据。

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