台积电与美国客户合作开发先进3D封装技术，计划2022年量产

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finance.sina.com.cn, Nov. 24, 2020 –

原标题：台积电与美国客户合作开发先进3D封装技术，计划2022年量产来源：DeepTech深科技

据报道，全球最大半导体代工企业台积电正在与 Google 等美国客户共同测试、开发一种先进的"整合芯片"封装技术，并计划于 2022 年量产。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202011/420564.htm

　　届时，Google 及 AMD 将成为其第一批客户，Google 计划将最新技术的芯片用于自动驾驶，而 AMD 则希望借此加大在与 Intel 之间竞争胜出的概率。

台积电将此 3D 封装技术命名为"SoIC（System on Integrated Chips）"，该方案可以实现将几种不同类型的芯片（例如处理器、内存或传感器）堆叠和链接到一个封装实体之中，因此得到的芯片尺寸更小，性能更强，能耗也更低。

多名消息人士称，此技术将有助于半导体产业改变当前摩尔定律难以延续的现状。