台积电将CoWoS部分流程外包给日月光、矽品、安靠等OSAT

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台积电已将2.5D封装技术CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封装业务的部分流程外包给日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等 OSATs，尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，而将oS（On Substrate，简称oS）流程外包给OSATs，类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。

www.eet-china.com, Nov. 26, 2021 – 

11月26日消息，据《电子时报》援引业内人士称，台积电已将2.5D封装技术CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封装业务的部分流程外包给日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等 OSATs，尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，而将oS（On Substrate，简称oS）流程外包给OSATs，类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。

CoWoS技术先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板连接（oS）。其中oS流程无法实现自动化的部分较多，需要更多人力，而日月光、矽品、安靠等顶尖OSAT厂商在oS流程处理方面的经验更多。

"先进封装"升级跃迁，台积电采用灵活模式与 OSATs 合作

"先进封装"也是一个长期变化的概念，每个时代的"先进封装"都意味着一次技术体系革新。例如，过去DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等技术被看作传统封装时，BGA、CSP、FC、MCM(MCP)等技术就会被称为"先进封装"。

台积电于2012年推出了CoWoS封装技术，但由于成本较高而难以推广。随后又推出了主要针对手机芯片的InFO封装技术，采用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介层，从而降低了单位成本和封装高度。CoWoS和InFO先进封装解决方案，为台积电的先进工艺之虎插上双翼。

而时下的"先进封装"，就是平面封装向2.5D/3D堆叠异构集成封装技术的升级跃迁。

Yole Developpement 预测，先进封装市场预计将在 2019-2025 年间以 6.6% 的复合年增长率增长，到 2025 年将达到 420 亿美元。

在异构集成的竞争中，日月光、台积电、英特尔、Amkor 和 JCET 等主要参与者宣布了 2021 年前所未有的资本支出投资：

台积电计划在 2021 年花费大约 25至 28 亿美元的资本支出，以配备基于 InFO 的设备、CoWoS 和基于 SoIC 的产品线的新先进封装工厂。台积电通过其先进封装产品在 2021 年创造了约 36 亿美元的收入，并有望在顶级 OSAT 集群中达到新的高度。

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