Design And Reuse 新闻简报
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2021年9月21日

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欢迎阅读2021年9月21日的D＆R SoC新闻快讯
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热点新闻
• 中国占6G专利申请量40.3％，高居榜首
• 欧盟计划投资1770亿美元支持区块链、5G等新型技术
• 格芯推出创新解决方案，为半导体制造业开创更加广阔的新纪元
• 格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议
Flex Logix 适用于计算存储的 EFLX® 4K eFPGA
Flex Logix • 集成 EFLX eFPGA 可降低功耗和延迟
• 动态更改数据压缩和加密
• 受益 XFLX™ 专利共享确保最佳 LUT/sqmm
• 可自定义实时数据分析命令
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代工厂新闻
SoC设计服务和产品
收听先进的行业网络研讨会
 智能时钟网络为现代AI SoC 提升吞吐率，延迟以及能效
Yuxiang (Gary) Mu, Physical Design Engineer, Movellus, Inc.
持续时间 : 30分钟
MimicPro – 面向 SOC、IP 子系统验证的原型系统
Donghui Hou, General manager of Sales Department, Corigine Inc.
持续时间 : 40分钟
高性能、低功耗、高可靠性DDR接口设计与实现
刘好朋, 技术支持总监, 芯耀辉科技有限公司
持续时间 : 45分钟
主题演讲:面向不断发展的数据中心的新兴计算架构
Raymond Su, 大中华区总经理, Rambus, Inc.
持续时间 : 45分钟

接口IP
关于互连
RISC-V
关于安全
INVIA NFC-A 收发器

• 支持UMC 55 nm、GF 55 nm、HHGrace 130 nm工艺的架上产品
• 万事达卡认证技术并部署百万台设备
• 模拟前端 + 数字协议控制器

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汽车电子新闻
图像及视觉
Arasan Total IP™ MIPI 摄像机解决方案
• 包含最新MIPI CSI-2®Rx / Tx，C-PHYSM/D-PHYSM及I3C®。
• 4层/ 8层D-PHY / 3层C-PHY
• 可支持高速2.5 GBPS（数据速率高达80 MBPS）
• 支持10 MBSP数据速率的低速模式
• 支持超低功耗模式（ULPS）
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5G, 6G
商业新闻
D&R欢迎新合作企业加入
Maven
• 一流的VLSI培训服务
• 具备高技能VLSI 工程师
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来自Rambus的PCIe 5.0 SerDes PHY
  • 完整的SerDes子系统解决方案，配备经共同验证的expresso 5.0数字控制器内核
  • 可与第三方PIPE 5.2控制器整合在一起
  • 完全向后兼容PCIe 4.0、3.0和2.0
  • 旨在实现顶级PCI Express 5性能
登陆rambus.com网站，了解更多信息 >>


DesignWare HBM2E PHY IP for TSMC N5
• Complete HBM2/HBM2E IP solution, including PHY, controller and verification IP...
• 2.5D interposer expertise and reference designs

他们在 IP SoC 21 China 上说的话

全球半导体创新：从何而来？ 坐标何处？
Gabriele Saucier, Dagmara Zielinska, Mark Ma, CEO, Design And Reuse

开源IP核—以一款RISC-V开发为例
Bulu XU, Chairman, Shanghai Silicon IP Exchange

HPC 自适应电压方案和功率优化的片内路径裕度分析
Stephen Crosher, Strategic Programs Director, Synopsys SLM

面向蓬勃发展的半导体行业的可扩展 IP 开发
Dr Doug Ridge, Strategic Marketing Manager, Allegro DVT

Imagination 超高算力IP构建自动驾驶计算平台
黄音, Imagination市场及业务发展高级经理, Imagination Technologies Group Ltd.
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