Design And Reuse 新闻简报
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2023年11月28日

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Cadence HBM3 IP
Cadence
  • 速率8.4Gbps，带宽高达1075GB/s
  • 已量产，在多个先进节点立即可用
  • 完整系统设计，提供硅中介层和封装参考设计
登陆Cadence官网，了解更多信息 >>>

铸造生态系统
Chiplet 解决方案
本周推荐的处理器IP
世界上唯一的7nm LPDDR5X PHY IP，速度可达8.5Gbps
Openedges
• 使用双排DRAM提供高达8533 Mbps的传输速率
• 灵活的通道架构
• 多个频点设定(FSP)和低功耗状态
• 基于固件的独立训练和DRAM初始化等
了解更多关于这个IP的信息 >>

RISC-V
汽车电子新闻
Rambus 信任根解决方案

• 为安全性提供强大的硬件基础
• 轻量级硬件控制确保强大型安全协处理器内核
• 支持最广泛的加密标准
• 涵盖高级防篡改保护
登陆rambus.com网站，了解更多信息 >>

人工智能新闻
多协议交换机IP核领先供应商
CetraC
• 支持节能cyber Ethernet 及TSN 协议
• 确保与通用 IO 之间的协议转换：CAN、LIN buses及AXI...
• 配备过滤、数据隔离及加密功能
• 安全缓解技术并针对DO-254标准的打包方案

了解更多信息 >>

关于安全
eFPGA世界
绿色电子产品
合作企业商业新闻

Combo controller with Bluetooth Low Energy 5.4 Link Layer and 802.15.4 MAC
• Integrates Bluetooth 5.4 Link Layer Controller and/or IEEE 802.15.4 MAC
• Supports isochronous channels for LE Audio

IP SoC 23 China 回顾

黄浩然 - Product Marketing Director - AkroStar Technology Co., Ltd.

Yang Long - Sales Manager - Chips&Media, Inc.

Richard Fung - CEO of The Six Semiconductor - OPENEDGES Technology, Inc.

David Yanga - CEO - 上海龙智数码科技股份有限公司

Karthik Goal - General Manager Asia at SmartDV Technologies

Gao Zhuan - Vp Engineer - Innosilicon Technology Ltd

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