芯原股份戴伟民：Chiplet会在AIGC和智慧驾驶领域率先落地

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随着ChatGPT的火爆，AI技术再次引发人们的关注。数据显示，现在与AI相关的芯片占比约为20%，而到2030年这一占比将会上升至70%。这意味着，未来不管做什么芯片，多少都和AI有关系。

www.eccn.com/, Nov. 27, 2023 – 

随着ChatGPT的火爆，AI技术再次引发人们的关注。数据显示，现在与AI相关的芯片占比约为20%，而到2030年这一占比将会上升至70%。这意味着，未来不管做什么芯片，多少都和AI有关系。

与AI相伴而来的，是巨大的算力需求。现如今，半导体工艺制程发展已进入后摩尔定律阶段，芯片资源密度和数字逻辑时钟频率的提升幅度逐代次衰减，导致芯片设计厂商只能通过增加芯片面积以提升集成度，不断挑战光罩极限。

Chiplet（芯粒，或小芯片）因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等优异特点，受到产业界和学术界的广泛重视。它是一种把传统单芯片设计方案改为基于多个芯粒进行设计，并利用先进封装工艺进行集成的芯片设计方法。Chiplet一词既指一种特定技术，芯片设计方法、芯片设计架构，也可指组成最终芯片的"芯粒"组件，有时还被用来指代整个与Chiplet技术相关的产业群体。

国内也掀起过Chiplet的热潮，不过到现在，Chiplet芯片主要以企业内部定制为主，没有形成开放的生态。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在ICCAD 2023上表示，开放式的Chiplet率先落地的应用场景，会是AIGC和智慧驾驶。

用Chiplet重塑AIGC和智慧驾驶行业

Chiplet在这两年出现频率极高，但从其本身而言，它在产业界并非新东西，而是已经存在十多年。Chiplet能够在一定程度上缓解性能功耗间的矛盾，目前还存在两种较为极端的认知：一种认为Chiplet无所不能，能够实现中国集成电路突围，另一种则认为Chiplet只是一种封装技术，不必把它看太重。

但事实上，任何一门工艺本质上都是一把锤子，怎么使用，何时使用都要看具体针对哪些场景和问题。对现在这个时间点来说，AIGC和自动驾驶对于算力的需求增长最为迅速，所以Chiplet技术应用在这两个场景的增长动力明显增强。

戴伟民表示，国内近年来掀起百模大战，实际上AI大模型数量最终会大幅收敛，因为它的电能消耗非常大而功能较为雷同，未来会在通用大模型中间进行微调，形成垂直领域大模型（垂域），比如医疗、政务等，形象来讲，AI相关的应用是树叶，通用大模型就是树干，垂域大模型就是树枝，而树根就是算力。

以iPhone 4为代表的智能手机开启了移动互联网"牛市"，那么下一轮"牛市"在哪里？戴伟民认为，以ChatGPT为代表的大模型正引领大算力硬件的"牛市"，利用Chiplet技术的AI芯片是具性价比和能耗优势的解决方案，将能够应对大模型训练和推理不断增长的市场。

实际上，芯原早在6年前就已经与谷歌就AI的前沿应用展开合作，彼时业界对AI大模型这一概念还不熟知，也就是说，芯原早先于浪潮之前，就已开始布局相关技术。

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