Design And Reuse 新闻简报
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2026年05月12日
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晶圆代工资讯
Sony與台積公司初步達成下一世代影像感測器策略合作協議
封装解决方案
如何利用 Synopsys 3DIO PHY 应对 AI 芯片与先进封装设计挑战
设计与验证平台
定制 IP 如何赋能新兴产业增长,并推动半导体创新实现下一次飞跃
西门子与 Xometry 达成战略合作,为西门子 Xcelerator 拓展AI 原生供应链智能
Rambus PCI Express 7.0 交换芯片 IP
• 适应于ASIC与SoC设计的行业领先嵌入式PCIe 7.0开关IP
• 多端口灵活连接:支持1路对多路分发
• 减少PHY数量并降低延迟、功耗及BOM成本
• 完美兼容PCIe 6.3/5.0
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接口IP
Rambus 推出时分复用 PCIe 7.0 交换芯片 IP,支持大规模扩展
是德科技擴展PCIe 7.0測試方案 新增接收器壓力校準
RISC-V
【RISC-V Now!上海站】紫荆半导体董事长曹常锋:解析车规芯片演进新路径!
打造RISC-V芯片研发新范式:Andes晶心科技与芯芒科技达成深度战略合作
I3C Host / Device 双功能控制器 IP
支持 Master / Slave 双模式切换
自动响应 Active Controller 下发的标准 CCC 命令
集成 Hot-Join 与 IBI 功能
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人工智能
Semidynamics與SiPearl聯手 打造歐洲首款機櫃級AI推論平台
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音频、视频与图像技术
霸主再筑护城河:索尼联手台积电后,全球图像传感器市场将迎来洗牌?
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合作伙伴动态
M31於台积电奧斯丁技术研讨会回顾
商业资讯
台积电4月营收4107.26亿元新台币,年增17.5%
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Interview with Peter Si - Marketing manager - eTopus Technology Inc.
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孙千喆, Sr. Application Engineer Manager, Imagination Technologies Group Ltd.
芯原高性能Vitality GPU-AI IP赋能AI PC和云游戏服务器
张慧明, GPU/显示产品高级副总裁, 芯原微电子(上海)股份有限公司
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