Design And Reuse 新闻简报
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2026年7月21日


欢迎阅读2026年7月21日的D&R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新


Cadence IP for PCle 7.0
Cadence
  • 实现稳定的 128 GT/s TX/RX
  • 纠前误码率约 1E-8,远优于行业规范要求
  • 专为高能效、低延迟的 AI/ML 数据中心而设计

设计平台
Rapidus夥Cadence推代理式AI 提升先進SoC設計效率
存储接口
JEDEC发布SPHBM4规范:在标准有机基板上实现HBM4级别带宽
incirt
INCIRT PLL 系列
  • 已上线GlobalSolutions™ 生态系统 IP 目录
  • 系列包含三款超低抖动、低功耗 PLL并支持 3 GHz 至 12.5 GHz 频段
该 PLL 系列是 INCIRT 基础 IP产品组合的重要组成部分 >>

RISC-V
物理AI时代,芯原如何为RISC-V提供定制化SoC方案?
论道丨RISC-V开放指令集与人工智能技术的融合发展之道
进迭时空:针对机器人,提出基于RISC-V的同构融合计算架构
MIPS:物理AI时代,RISC-V如何突破效率瓶颈
人工智能
Dinothicia开源STAR-KV技术,缓解大语言模型推理内存瓶颈
人工智能合作发展行动计划
通用 UCIe Die-to-Die接口 IP
• 独立于工艺节点的架构
• 实现 AXI 至 芯粒 (Chiplet)的无缝互连
• 低延迟、高扩展性多晶粒集成
• 助力加速下一代芯粒SoC 研发

安全技术动态
Arteris扩大与Arm的合作,以加速半导体网络安全发展
QuickLogic 和 PQSecure 为片上系统(SoC)实现可重编程的后昆腾加密技术
汽车电子资讯
解锁虚拟验证新方式——ADAS软件在环测试
合作伙伴动态
芯原股份新签订单合计146.53亿元,AI算力相关订单占比超90%
宜鼎将于WAIC 2026展出全栈生态系统解决方案,加速边缘AI规模化落地
M31 于 CadenceLIVE Japan 分享 Edge AI 视觉数据传输技术
商业资讯
台积电带头冲刺先进封装 研调估2030年市场规模有望突破794亿美元
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IP-SoC China 2026
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MIPI C PHY v1.2 / D PHY v2.1 TX for TSMC N3P
• Compliant with the latest MIPI C-PHY and D-PHY specifications
• Fully verified IP available in TX, RX, or master and slave...

IP SoC 25 China 回顾

Movellus microphone

Interview with David Steer - VP Wordwide Sales - Movellus, Inc.

Sifive microphone

Interview with Franky Fan - Principal Field Application Engineer - Sifive, Inc.


芯原高性能Vitality GPU-AI IP赋能AI PC和云游戏服务器
张慧明, GPU/显示产品高级副总裁, 芯原微电子(上海)股份有限公司


新代互连技术助力未来 AI 基础设施扩展
左庆华, 首席应用工程师, Synopsys, Inc.

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