台积电带头冲刺先进封装 研调估2030年市场规模有望突破794亿美元

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Jul. 21, 2026 –

台积电等带头冲刺先进封装，研究机构预测，至2030年市场规模有望突破794亿美元。

根据行业机构Yole Group数据显示，2024 年全球先进封装市场规模约460亿美元，2024至2030年复合增速9.5%，至2030年市场规模有望突破794亿美元。

就先进封装，台积电 董事长暨总裁魏哲家7月16日在法人说明会提及，先进封装产能非常吃紧，台积电努力缩短需求与产能差距，台积电乐见更多厂商投入先进封装新技术，让客户规划有更大弹性，台积电也鼓励更多厂商投入后段投资

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