[D&R] 2026年9月21日

Design And Reuse 新闻简报
www.design-reuse-china.com
2026年9月21日

欢迎阅读2026年9月21日的D＆R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新

	2026 Rambus 设计峰会：赋能智能体 AI
• 欢迎于 10 月 22 日接入线上峰会 • 深入了解驱动新一代 AI 的核心技术，包括 HBM、DDR5、LPDDR5、PCIe 接口互联、硬件信任根与抗量子加密安全技术 • 探索下一代 AI 计算架构 • 掌握保障 AI 硬件安全与核心关键资产的防护方案立即报名参会 >>

晶圆代工资讯

■	格罗方德深化与美满合作：扩大在美硅锗产能，满足 NPO、CPO 等先进光连接需求

半导体技术动态

■	戴伟民：FD-SOI 与 FinFET“两条腿走路”，中国首条 FD-SOI 量产线呼之欲出
■	【原创】FD-SOI国产化走到哪一步了？从一片SOI衬底，看中国产业链正在补齐什么
■	【原创】AI走向边缘，ReRAM成为FD-SOI完美搭子？

符合车规标准的模拟与混合信号 IP 解决方案
	• 全面覆盖 ADC、DAC、LDO、DC-DC、DLL 及电压监测等多样化 IP！ • 支持 -40°C ~ 150°C 宽温区的信号链与电源管理 IP • 兼容 3.3V 电压，实现汽车电子系统的无缝集成 • 率先适配 GlobalFoundries 22FDX+ Autopro150 车规工艺平台了解更多 >>

Chiplet解决方案

■	Arteris 加速行业向 Multi-Die 芯粒架构转型

设计平台

■	Physical AI时代来了，新思科技如何重构"从芯片到系统"的创新路径？

112G & 56G 高速 SerDes – 纯白盒架构 IP 内核

• 无使用次数限制，开放全套深度修改与定制权限
• 采用5nm 制程的112G 超短距离SerDes
• 采用7nm工艺的56G中距SerDes
• 高速、低功耗 SerDes IP 核

模拟IP

■	T2M 将 WhiteBox 授权模式引入 ADC、DAC 和 PLL IP 核，提供高性能、完整修改权和不限使用权
■	TES Electronic Solutions 推出无电感开关电容升降压型 DC-DC 转换器 IP

接口IP

■	M31擴大與Rambus技術合作強化MIPI一站式解決方案

为 AI SoC 挑战提供解决方案

挑战
1 启动代码更新
2 存储器良率
3 PVT 漂移
4 芯片安全

解决方案
1 流片后代码修补
2 CP / FT / 现场修复
3 单芯片 PVT 调校
4 基于 PUF 的信任根

9月23日 · 台积公司北美 OIP 见 >>

处理器前沿动态

■	Cadence Tensilica IP 助力 Analog Devices 打造下一代 DSP 架构
■	显著的性能提升进一步强化Imagination的GPU-First战略

RISC-V

■	思尔芯荣获 Andes 晶心科技“2026年度最佳合作伙伴”，加速 RISC-V 生态共赢
■	SiFive 与 AMD 展开合作，优化基于 RISC-V 数据中心服务器的 AMD ROCm

M31 IP全力加速边缘AI与 IoT 创新
	TSMC OIP2026年北美论坛，欢迎莅临 315 展位专题演讲：TSMC N12e 制程超低功耗基础 IP 深度解析
经验证的成熟 IP，缩短研发周期并提高流片成功率 >> 立即预约 M31 专家洽谈 >>

人工智能

■	新思科技CEO盖思新现身2026开发者大会：AI智能体正在如何重塑EDA？
■	IC WORLD 2026｜灿芯半导体以定制“芯”动力拥抱端侧AI时代
■	面向汽车SerDes链路的OpenGMSL验证助力提升车载SoC、FPGA及系统项目的开发效率

音频、视频与图像技术

■	牛芯盖亚REDRIVER 600：可配置I/O的3G-SDI单芯片方案，重新定义视频接口设计灵活性

汽车电子资讯

■	Ceva 与 LG 电子合伙，加速 UWB 技术在汽车、工业及消费类 SoC 中的应用

商业资讯

■	Gartner发布2026中国人工智能十大趋势
■	印度新半导体计划已获120亿美元投资承诺

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IP-SoC China 2026
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Synopsys PCIe 6.0 PHY IP for TSMC N4P • Physical Coding Sublayer (PCS) block with PIPE interface
• Supports PCIe 6.0, encoding, backchannel initialization

IP SoC 26 China 回顾

Intelligent Edge to AI Data Center: Optimized Memory and Storage IP solutions
Ravi Thummarukudy, Mobiveil Inc.

AI Inference Needs a Mix-and-Match Memory Strategy
Kai Zhao, SPE Field Applications Engineering, Silicon IP, Rambus, Inc.

芯原可扩展VPU IP赋能高性能AI服务器、嵌入式系统及超低能耗可穿戴设备
姜启军, Vice President of VPU Product, VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.

The Advanced GPU Architecture for Robotics
郑魁, product director, Imagination Technologies Group Ltd.

面向下一代 AI Chiplet 系统的硅验证 UCIe-A 与 SerDes IP
肖莹, Qualitas Semiconductor

From Monolithic SoCs to Chiplets: A New Hardware Security Paradigm
Samuel Chiang, Director of Business Development, Semiconductor IP Partnership, Rambus, Inc.

RAPTuner: An AI-Agent-Friendly Physical-Aware EDA Platform for Single-Die and Die-to-Die Design Optimization
Chin Choi Phaik, SkyeChip

Synopsys SLM PVT（工艺/电压/温度）监测 IP 概述
刘兴刚, Sales Account Management, Staff, Synopsys, Inc.

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