【原创】FD-SOI国产化走到哪一步了？从一片SOI衬底，看中国产业链正在补齐什么

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Sept. 22, 2026 –

在上一篇文章中，我们讨论了一个看似反常的现象：当全球AI芯片不断向2nm、1.6nm甚至更先进节点推进时，为什么FD-SOI反而重新受到产业关注？具体见《AI都卷到2nm了，为什么FD SOI却"重新火了》

这次我们谈谈FD-SOI的中国产业链进展，对于中国半导体产业而言，真正值得继续追问的问题是：FD-SOI有应用、有芯片设计，也有晶圆制造，那么衬底呢？因为FD-SOI产业链有一个特殊之处：SOI不是普通的硅片。如果说先进逻辑产业的核心材料之一是高规格300mm硅片，那么FD-SOI、RF-SOI、硅光等特色工艺背后，则进一步需要专门的SOI衬底。

过去，中国SOI产业更多集中在200mm及以下尺寸；而现在，一个重要变化正在发生––国产SOI衬底正在向300mm迈进。这可能比某一家芯片企业推出一款FD-SOI芯片，更值得从产业链角度关注。

在今天的第十一届FD-SOI上海论坛上，新傲芯翼常务副总经理王克睿发表了《立足300mm SOI衬底，助力FD-SOI 产业发展》的演讲，在这篇演讲中他详细详细阐述了国产SOI衬底发展现状。

一、FD-SOI国产化，真正难的不是"做出一片"，而是"稳定做出来"

如果把FD-SOI产业链拆开来看，从产业链角度看，FD-SOI并不是简单的"晶圆厂换一种工艺"。最上游是硅材料和SOI衬底；往下是晶圆制造、工艺平台、EDA/IP、芯片设计，再到汽车、通信、边缘AI、工业控制、智能终端等应用。

其中，SOI衬底处于非常特殊的位置。

王克睿表示普通300mm硅片主要解决的是高纯度单晶硅、缺陷、平坦度、电阻率等指标，而SOI衬底则是在此基础上形成特定的绝缘层和顶层硅结构，对材料、键合、剥离、薄膜控制以及整个制造过程提出了更高要求。

因此，SOI衬底产业化的核心问题从来不是"实验室里能不能做出来"，而是：能不能稳定地做、批量地做、按照客户工艺要求持续地做。这也是为什么300mm SOI的产业化值得单独拿出来讨论。

二、中国SOI衬底，正在从200mm向300mm跨越

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