[D&R] 2026年10月13日

Design And Reuse 新闻简报
www.design-reuse-china.com
2026年10月13日

欢迎阅读2026年10月13日的D＆R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新

	2026 Rambus 设计峰会：赋能智能体 AI
• 欢迎于 10 月 22 日接入线上峰会 • 深入了解驱动新一代 AI 的核心技术，包括 HBM、DDR5、LPDDR5、PCIe 接口互联、硬件信任根与抗量子加密安全技术 • 探索下一代 AI 计算架构 • 掌握保障 AI 硬件安全与核心关键资产的防护方案立即报名参会 >>

晶圆代工生资讯

■	Rapidus CORE宣告成立：支持尖端半导体开发与大规模生产
■	力旺電子榮獲台積公司2026年度OIP開放創新平台年度矽智財方案合作夥伴獎

设计平台

■	西门子与 TSMC 携手推进 AI 驱动的半导体设计自动化
■	新思科技与亚马逊达成多年期定制芯片战略IP协议，双方合作进一步拓展至云和AI驱动的工程领域
■	OpenAI联手新思，真正要重构的不是EDA，而是芯片工程

接口IP

■	智原推出聯電14奈米MIPI C/D Combo PHY IP 助力智慧感測創新
■	Arasan 将在台北 MIPI 会员会议上演示业界首款 MIPI SWI3S™ IP

Arasan MIPI CSI-2 + CPHY/DPHY IP – 高速摄像头互连解决方案
	通过 ISO 26262 ASIL-C 功能安全认证传输速率达 4.5Gbps，确保高数据吞吐支持高分辨率摄像头传感器轻松适配 FPGA 与 ASIC 设计
了解更多 >>

处理器IP

■	从"单卡性能"到"集群协同"，本土GPU的"算力拼图"怎么拼？
■	从光模块芯片到AI互联大脑，DSP未来七大发展趋势

RISC-V

■	Vayavya Labs 携手 Tenstorrent，借助虚拟平台建模技术提升 RISC-V 硬件与软件开发效率
■	RISC-V之后，MIPS又在下一盘什么棋？从IP走向物理AI全栈

	CXL 4.0 验证技术：助力下一代人工智能与以内存为中心的系统构建
网络研讨会全面了解 CXL 4.0：涵盖基础理论至复杂验证全过程详解 CXL架构、设备类型、共享内存池、缓存一致性与Fabric扩展免费报名注册 >>

人工智能

■	莱迪思携手Arm，推动安全、灵活的AI数据中心基础设施发展
■	微电子学院2026级AI学习启航周活动顺利开展

汽车电子资讯

■	ZLG 选用 CAST CAN XL 和 TSN IP 用于下一代车载网络开发与测试工具

多媒体

■	Chips&Media推出NPU数据压缩IP：内存带宽需求最高降低53.5%

	覆盖设备内外的全方位可信连续性解决方案
生成并验证安全身份、安全配置、引导镜像与防护固件。实施设备资产的高效管理、全程追踪、打包及安全导出供预置使用。巩固安全启动及更新根基，确保凭证管理、产权归属、全流程追溯与安全撤销。查看文章全文 >> 下载产品规格书 >>

嵌入式安全

■	Xiphera 推出集成后量子密码学技术的 nQrux® 信任根
■	Arteris 赢得资金支持，强化 "可信与微电子保障计划" 的硬件供应链安全

网络

■	面向下一代先进无线 SoC 的经硅验证 Bluetooth® 6.3 射频 IP 核 — T2M

HBM4E：为 Agentic AI 拓宽带宽边界
	CadenceTECHTALK 线上技术讲座时间：中欧时间 10 月 21 日 18:00 - 20:00 演讲嘉宾： Frank Ferro，产品营销总监即刻报名参会 >> 了解更多关于 HBM PHY 的信息 >>

合作伙伴动态

■	概伦电子及生态伙伴2026技术研讨会报名启动
■	DSA实验室︱首届理事会成员单位会议顺利召开

商业资讯

■	TSMC将委托GlobalFoundries制造CoWoS中介层：投入20亿美元提升AI封装产能
■	10月8日科创AIETF博时基金份额增加3600万份，重仓股芯原股份、海光信息、澜起科技

Synopsys 224G Ethernet PHY IP for SF2P • Support for MIPI CSE 2.0 (Camera Service Extensions) Security Extension
• Plug‑and‑Play Solution with Synopsys MIPI CSI‑2 Host Controller

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IP SoC 26 China 回顾

Wasted Voltage Margin is Wasted Performance: Returning Lost Performance to AI Systems
Julian Hu, VP China Sales, Movellus, Inc.

Scalable Memory-Centric Inference IP Platform
Andy Kwon, Head of Partnerships and Overseas Sales, Articron

Intelligent Edge to AI Data Center: Optimized Memory and Storage IP solutions
Ravi Thummarukudy, Mobiveil Inc.

AI Inference Needs a Mix-and-Match Memory Strategy
Kai Zhao, SPE Field Applications Engineering, Silicon IP, Rambus, Inc.

芯原可扩展VPU IP赋能高性能AI服务器、嵌入式系统及超低能耗可穿戴设备
姜启军, Vice President of VPU Product, VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.

The Advanced GPU Architecture for Robotics
郑魁, product director, Imagination Technologies Group Ltd.

面向下一代 AI Chiplet 系统的硅验证 UCIe-A 与 SerDes IP
肖莹, Qualitas Semiconductor

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