Cadence推出Tensilica Fusion G3 DSP

Dec. 06, 2016, Dec. 06, 2016 – 铿腾电子科技有限公司 (Cadence Design Systems) 宣布推出新型Cadence Tensilica Fusion G3 DSP，适用于计算密集型片上系统设计的多用高性能数字信号处理器。Tensilica Fusion G3 DSP编程极为方便，可用于汽车电子、消费电子、物联网以及广泛结合音频、成像、通信、雷达和嵌入式DSP计算的各种工业应用。

Tensilica Fusion G3 DSP扩充了2015年推出的多用Tensilica Fusion DSP产品系列。与Tensilica Fusion F1 DSP相比，Fusion G3 DSP采用相同的基础Xtensa指令集架构 (ISA)，同时增加了更丰富、更高吞吐量的DSP指令。它采用四核32位整数MAC和四核单精度32位浮点MAC，从而具有优异性能，是包括雷达、成像和中高端音频前/后期处理各种计算密集型应用的理想解决方案。

Fusion G3 DSP于2016年10月开始广泛发放许可。Tensilica处理器授权已获得20家领先半导体供应商中17家供应商的授权，拥有超过250个许可持有人，1,000种不同芯片内核。

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