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- 赵海军、梁孟松博士受任中芯国际联合首席执行官兼执行董事 (Oct. 16, 2017)
- 意法半导体(ST)将其独有的开发生态环境与阿里AliOS操作系统完美结合 (Oct. 13, 2017)
- Flex Logix加入台积电IP联盟计划 (Sept. 05, 2017)
- "专精化" --半导体厂商的获利秘诀 (Sept. 05, 2017)
- Synopsys硅验证DesignWare蓝牙低功耗链路层和实体层IP取得蓝牙5标准认证 (Sept. 05, 2017)
- 详解百度AI芯片架构 (Aug. 25, 2017)
- 恩智浦携手长安汽车共同打造高竞争力车载娱乐平台 (Aug. 25, 2017)
- 灿芯半导体与SaberTek合作开发WiSUN 和 802.11ah低功耗收发器芯片 (Aug. 23, 2017)
- 保护通过USB Type-C传输的内容 (Aug. 22, 2017)
- Sino Wealth借助DesignWare蓝牙低能耗IP缩短开发时间，并满足极高的设计要求 (Aug. 22, 2017)
- 基于Xilinx Zynq Z7045 SoC的CNN的视觉识别应用 (Aug. 16, 2017)
- 兆易创新GD32 MCU加速物联网升级 (Aug. 15, 2017)
- Synopsys 16nm FinFET接口IP组合符合严格的汽车AEC-Q100 1级温度要求 (Aug. 04, 2017)
- 采用DesignStart和Cordio为你的设计解脱束缚 (Aug. 01, 2017)
- 实施安全可靠的汽车应用FPGA解决方案 (Aug. 01, 2017)
- Synopsys推出完整的HBM2 IP解决方案，为图形和高性能计算SoC提供超过300GB/s的带宽 (Aug. 01, 2017)
- 力旺晶片指紋IP已於聯電高階製程平台完成驗證 (Jul. 28, 2017)
- 神经网络加速器研发竞赛开始 (Jul. 28, 2017)
- Cadence推出针对最新移动和家庭娱乐应用的Tensilica HiFi 3z DSP架构 (Jul. 26, 2017)
- 微软将推二代人工智能处理器，争夺行业话语权 (Jul. 26, 2017)
- 魏少军：机遇与挑战，中国高端芯片发展之路 (Jul. 25, 2017)
- 机器学习提升嵌入式视觉应用 (Jul. 24, 2017)
- 特斯拉自动驾驶仍不靠谱？那就改装一个更高阶的！ (Jul. 24, 2017)
- Mentor 将 Veloce Strato 硬件加速仿真平台软件加入 Mentor Safe ISO 26262 验证程序 (Jul. 20, 2017)
- Cortex-A75 让你的智能解决方案达到前所未有的性能水平 (Jul. 18, 2017)
- 智原推出28HPC USB 3.1 PHY与40LP Type-C PHY并整合电力传输PD控制器 (Jul. 13, 2017)
- 格芯与芯原联袂实现适合次世代物联网的单芯片解决方案 (Jul. 13, 2017)
- 芯原的Vivante视觉处理器IP助力ADAS投放大众市场 (Jul. 13, 2017)
- 新一代标准让蓝牙更强大 Tech Shenzhen 研讨会上成 (Jul. 13, 2017)
- ARM Cortex-A55: 从端到云实现高效能 (Jul. 12, 2017)
- Mali-G72 -- 让明日科技今日成真 (Jul. 10, 2017)
- "智能嵌入式"变身"IoT"，试试采用DesignStart和Cordio来设计 (Jul. 06, 2017)
- 大数据时代，如何同时发挥CPU与FPGA的优势？ (Jul. 04, 2017)
- Qualcomm和吉利携手共进，帮助定义联网汽车体验的未来 (Jul. 04, 2017)
- Synopsys嵌入式视觉处理器IP让机器学习应用的神经网络性能翻两番 (Jul. 03, 2017)
- CEVA计算机视觉DSP助力Evodotion ROD-1 360°摄像机功能 (Jun. 27, 2017)
- Cadence：Tensilica Vision C5 DSP不同于神经网络加速器 (Jun. 26, 2017)
- Sanechips（中兴微电子）获得用于NB-IoT连接设备的CEVA-X1 IoT处理器授权许可 (Jun. 26, 2017)
- 工业物联网，在MCU/CPU中配置了ARM TrustZone就安全了吗？ (Jun. 26, 2017)
- NB-IoT建设上升到国家战略：是时候全方位了解网络规划和部署细则了 (Jun. 23, 2017)
- Synopsys的完整CCIX IP解决方案支持高性能云计算SoC实现缓存一致性 (Jun. 22, 2017)
- 智原科技致力打印机ASIC芯片开发，出货年复和成长高达38% (Jun. 22, 2017)
- 恩智浦和Harman深化合作，实现未来汽车互联 (Jun. 21, 2017)
- 借力ARM强大生态系统从容迎接IoT时代 (Jun. 21, 2017)
- 大卖844亿美元，手机芯片终于在2017年笑傲半导体市场？ (Jun. 20, 2017)
- GLOBALFOUNDRIES®、安森美半导体提供行业最低功耗的蓝牙低功耗SoC系列 (Jun. 20, 2017)
- Synopsys将VESA显示流压缩功能集成到DesignWare MIPI DSI IP中以支持4K超高清和更高分辨率显示 (Jun. 20, 2017)
- GUC成功推出 HBM2 全方位解決方案 (Jun. 19, 2017)
- ARM DesignStart 帮助您构建定制型 SoC 的 6 种方式 (Jun. 19, 2017)
- Cadence针对Palladium Z1仿真平台发布VirtualBridge适配器，软件初启时间最高可缩短三个月 (Jun. 19, 2017)
- 探讨自主驾驶汽车面临的五大未解之题 (Jun. 19, 2017)
- SoC新玩法：嵌入式FPGA来了 (Jun. 16, 2017)
- 2017年人工智能研究报告 (Jun. 16, 2017)
- ARM模型助力Cortex-A75和Cortex-A55的软件开发及性能分析 (Jun. 15, 2017)
- 円星科技和晶心科技合作实现CPU最佳功效化解决方案-抢占物联网芯片市场 (Jun. 15, 2017)
- 台积电7nm夺回高通骁龙845订单，三星傻眼 (Jun. 13, 2017)
- CAST推动汽车电子IP更新，推出新的AVB / TSN以太网和SAE J2716传感器总线内核及CAN-FD时间戳 (Jun. 13, 2017)
- RISC-V想革ARM的命？先解决这几个障碍 (Jun. 12, 2017)
- 全新Cadence Virtuoso系统设计平台帮助实现IC、封装和电路板无缝集成的设计流程 (Jun. 12, 2017)
- 莱迪思新一代FPGA将采用FD-SOI工艺以强化差异化竞争 (Jun. 12, 2017)
- 雷诺高通联合推出动态无线充电技术 (Jun. 12, 2017)
- Barco Silex更新了4K超过1Gb的OEM解决方案，具备Pro A / V应用的新功能 (Jun. 09, 2017)
- 日本一家公司用FPGA做了一个物联网海量分析工具 (Jun. 09, 2017)
- 人工智能芯片领域群雄崛起，谁能抢得下一轮新科技浪潮的话语权 (Jun. 09, 2017)
- 物联网芯片成半导体巨头最新蛋糕，战鼓擂响，谁是最后胜利者？ (Jun. 09, 2017)
- 台積公司2017年5月營收報告 (Jun. 09, 2017)
- 新式AI芯片为IoT赋予机器学习功能 (Jun. 08, 2017)
- 芯原人工智能引擎助恩智浦i.MX 8旗舰应用处理器实现多感官体验 (Jun. 07, 2017)
- Mentor 宣布推出适用于三星 8LPP 和 7LPP 工艺技术的 工具和流程 (Jun. 06, 2017)
- 世界首款5纳米工艺芯片诞生，谁这么不给英特尔面子？ (Jun. 06, 2017)
- 彻底碾压Intel！三星8/7/6/5/4nm工艺齐登场 (Jun. 05, 2017)
- 人工智能应用需要一种专用的处理器IP (Jun. 05, 2017)
- Cadence扩展JasperGold平台用于高级形式化RTL签核 (Jun. 05, 2017)
- 莱迪思ECP5™ FPGA助力实现低功耗网络边缘嵌入式视觉系统 (Jun. 05, 2017)
- 惊人！Python+FPGA 实现FPGA开发大提速？！！ (Jun. 05, 2017)
- 想把存储器件卖给车厂？记住下面几个要点 (Jun. 05, 2017)
- 十年首次！2017年15家半导体厂商资本支出超10亿美元 (Jun. 05, 2017)
- Cadence数字、签核与定制／模拟工具助力实现三星7LPP和8LPP工艺技术 (Jun. 02, 2017)
- 不是纸上谈兵，FD-SOI将凭借这几点进入主流市场 (Jun. 01, 2017)
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- FD-SOI能否逆天改命，就看中国了？ (May. 25, 2017)
- 基于Xilinx Zynq的一款人脸识别开发板来了 (May. 24, 2017)
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