可配置混合信号IC和异步状态机优化嵌入式设计

用于嵌入式设备的系统级芯片(SoC)提供了惊人的集成度。先进的工艺使SoC和MCU开发人员拥有大量的晶体管资源进行操作。这些器件可以集成多核处理器、无线连接、存储器以及图形控制器。然而，即使是最复杂和高度集成的SoC或MCU，也需要一些外部电路来进行电源管理、人机接口或连接到传感器。

Michael Noonen EEtimes China, May. 11, 2017 – 

用于嵌入式设备的系统级芯片(SoC)提供了惊人的集成度。先进的工艺使SoC和MCU开发人员拥有大量的晶体管资源进行操作。这些器件可以集成多核处理器、无线连接、存储器以及图形控制器。然而，即使是最复杂和高度集成的SoC或MCU，也需要一些外部电路来进行电源管理、人机接口或连接到传感器。

因此，在一款设计中，几乎总是散布着比较器、运算放大器、电平转换器、各种逻辑电路和分立晶体管。这些SoC几乎从来不是真正的系统级芯片。在某些情况下，所需的支持逻辑可以用低端FPGA实现。但与用分立器件相比，用FPGA通常成本更高。且因FPGA无法实现模拟或分立组件，因此也不算是一个适当的解决方案。

对于嵌入式设备来说，由于MCU或SoC无法处理所有的传感器、功耗和连接选项，这一挑战将更加明显。任一款嵌入式器件的出货量都远低于用于手机应用的SoC的出货量，这一事实使得情况更加复杂。因此，对典型的MCU或SoC供应商来说，为设计和制造一款支持所有必要的选项组合(permutation)并集成所需的周边支持电路的器件进行大量投入，都是得不偿失的。

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