New bright future for FD-SOI

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Nov. 07, 2017, Nov. 07, 2017 – 

相对于半导体大厂如英特尔(Intel)在每个工艺节点持续使用的传统块状CMOS技术，FD-SOI工艺对大多数美国设计工程师来说算是"新玩意儿"，而且是"舶来品"，而FD-SOI的生态系一直尚未成形，也是反对者不考虑该技术的主要理由，他们永远不想赌一把。

尽管如此，FD-SOI在欧洲还是有包括恩智浦(NXP Semiconductors)、意法半导体(STMicroelectronics)等支持者；今年稍早，NXP透露将全面采用FD-SOI技术的计划，并将以其最低功耗的通用型应用处理器i.MX 7ULP为出发点。

在此同时，FD-SOI在亚洲市场也有不少新发展，其中晶圆代工业者Globalfoundries是跑得最快的一个；Globalfoundries在亚洲市场的FD-SOI技术伙伴包括台湾处理器IP供应商晶心科技(Andes)，以及中国的瑞芯微(RockChip)、上海复旦微电子集团(Shanghai Fudan Microelectronics Group)，以及湖南国科微电子(Hunan Goke Microelectronics)。

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