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多协议、多频段解决方案的需求未来还会继续增长，通过在一个高度集成的SoC 芯片中多个无线标准的协议，IoT工程师有了足够的灵活性来应对多种应用场合。

Dec. 21, 2017 –

"对于所有物联网应用而言，没有哪一种无线协议是完美的。"

所以，多协议、多频段解决方案的需求未来还会继续增长，通过在一个高度集成的SoC 芯片中多个无线标准的协议，IoT工程师有了足够的灵活性来应对多种应用场合。

业界主流公司纷纷推出这类多协议产品，如Silicon Labs的Wireless Gecko、NXP的KW41 、TI的C2560系列、Qorvo的GP695等，均是瞄准这个需求。这些产品的落地，为工程师提供更灵活的选择。

今年年中时，蓝牙SIG宣布 "蓝牙Mesh网络"的到来，物联网的连接与应用情境变得更多元，物联网的节点也越来越多。Silicon Labs提供超小尺寸蓝牙系统级封装（SiP）模块和多协议SoC，支持低功耗蓝牙和Bluetooth网状网络连接。