After TSMC, Samsung developed a fan-out wafer-level package (Fo-WLP) process

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Dec. 29, 2017 – 韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。 面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。

三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。

台积电供应链分析，台积电7nm制程发展脚步领先三星，且与苹果的合作关系稳固，挟制程领先、产能业界之冠，以及高度客户信任关系等三大优势下，台积电明年仍将以7nm制程，独拿苹果新世代处理器订单， 未来也将是苹果最重要的处理器代工合作伙伴。

南韩网站etnews引述业界消息报导，三星旗下半导体事业部门正投资发展新的扇出型晶圆级封装（Fo-WLP）制程，目标2019年前为新制程建立量产系统，藉此赢回苹果供应订单。

据透露，这项名为「金奇南」的计划，由三星新任共同CEO金奇南今年上半年秘密指示进行。 三星去年底也从英特尔挖角半导体封装专家吴庆锡，担任半导体研究机构主任，和三星一同开发相关技术。

台积电为全球首家为应用处理器开发商用整合型扇出型封装技术（InFO）的公司，也因此夺下苹果iPhone 7的16纳米A10处理器、i8的10纳米A11处理器订单。 虽然三星和台积电在前段晶圆制程的竞争优势不相上下，但专家认为苹果最终仍选择台积电的原因，正是因高度肯定台积电于封装的竞争优势。

分析半导体业者的公司TechInsights的iPhone新型A系列AP拆解报告指出：「拜InFO技术所赐，AP的厚度已比以往大幅减少，我们可认定台积电是藉InFO独占苹果供应订单。 」

业界人士表示，三星直到现在都仅着重前段制程，较少投资于后段制程。 因此目前三星在试图赢回苹果订单的同时，也极为看重发展后段封装制程技术发展和大幅投资的必要性。 Click here to read more ...

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