TSMC, this year, has received 40 customer orders and will surpass Samsung in the 7nm chip production

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Jan. 04, 2018, Jan. 04, 2018 –

据《电子时报》北京时间1月4日报道，台积电准备在今年的7纳米芯片量产上"稳胜"三星电子，目前已经获得了逾40家客户的芯片代工订单，覆盖移动通信、高性能计算以及人工智能(AI)应用。

苹果公司和高通公司都是台积电的大客户。业界消息称，台积电已经获得订单，为今年的新一代iPhone设备生产所有A12处理器芯片。

为了扩大对三星的技术领先优势，台积电将在其7纳米+工艺中整合极紫外光(EUV)技术，并加快部署5纳米和3纳米工艺。

消息称，台积电计划于今年在台南科技园启动Fab 18工厂的建设，把它作为5纳米工艺芯片的生产基地。台积电还计划在该科技园投资200亿美元建设一座3纳米工厂，定于2020年开工。

消息称，台积电的5纳米工艺将是7纳米工艺的延续，应用领域同样针对移动通信、高性能计算、AI和机器学习。台积电5纳米工艺工厂定于2019年上半年进入试运行。

三星应对措施

另一方面，三星积极采取了许多应对措施。除了与韩国华城市达成共识，在今年建造7纳米生产线外，三星还在积极与美国、中国客户就新的合作项目展开磋商。

而且，在2017年5月将晶圆代工服务剥离为一项独立业务后，三星计划在2020年推出4纳米工艺，抗衡台积电的5纳米工艺。在此之前，台积电将在2018年开始量产7纳米工艺，在2019年开发6纳米、5纳米工艺。

三星代工业务管理人员称，公司力争在5年内获得全球芯片代工市场的25%份额，高于目前的不到10%，但低于台积电目前占据的大约60%份额。

由于台积电已经在7纳米芯片生产上赢得了苹果和高通的订单，三星正在多个应用领域与潜在客户展开广泛接触，以扩大代工服务范围，提高全球市场份额，而不是专注制造高端芯片。