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Chinese fabs are exploring collaborative manufacturing models

粤芯半导体(CanSemi)的12吋晶圆厂计划采用集中无晶圆厂投资的共有协同制造模式,象征着中国开始从客户端寻找资金的新方向,而不必完全仰赖政府...

Feb. 01, 2018 – 

中国广州日前也加入中国积极兴建晶圆厂之列。近来一项在广州投资数十亿美元的晶圆厂计划,采用集中来自无晶圆厂IC设计公司投资的共有模式,并建立内部客户基础。随着中国试图建立其半导体产业,新建与规划中的晶圆厂清单正日益增加中。

这项所谓的"粤芯半导体"(CanSemi)计划将建设一座300毫米(mm)的晶圆厂,每月可生产3万片晶圆。它将成为广东省省会——广州——最璀灿的明珠,近几个月来,包括富士康(Foxconn)和LG等多家电子公司都积极争取投资。

根据《EE Times》姊妹刊物《国际电子商情》(ESM China)去年12月27日的报导,粤芯半导体的12吋晶圆制造计划最早可在2019年开始运营。中国最大的晶圆代工厂中芯国际(SMIC)创办人之一张汝京据传将主持该计划。

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