GlobalFoundries 7nm strategic deployment follows closely TSMC

近日GlobalFoundries宣布其位于美国纽约州Fab 8晶圆厂，计划2018年稍晚将开始风险试产7纳米芯片，虽然GlobalFoundries晶圆制造业务不及台积电的规模，但作为较小规模竞争者的GlobalFoundries紧跟台积电7纳米量产脚步，外界认为可能是GlobalFoundries要持续向台积电挖角客户的举动，但GlobalFoundries也必须向超微(AMD)等客户证明其7纳米制程优于台积电，才有成功挖角可能。

 

根据富比士(Forbes)、EE Times、Timesunion及Extremetech报导，在台积电7纳米芯片2017年开始完成设计定案(tape-out)、预期2018年开始投入量产下，与台积电同属全球唯二纯晶圆代工型态业务的GlobalFoundries也正加紧跟上台积电7纳米脚步，预计2018年稍晚自行研发的7纳米节点将进入风险试产阶段、2019年导入量产，GlobalFoundries宣称在EUV这类更新技术准备就绪以前，而GlobalFoundries Fab 8厂房7纳米试产第一步，与台积电一样都是要先以既有微影技术进行。

 

GlobalFoundries最大且最具影响力的客户超微表示，该公司7纳米芯片将交由GlobalFoundries及台积电生产，这也经GlobalFoundries证实，但仍不清楚超微会让两家业者各自生产哪些芯片。据外媒了解，超微计划在台积电及GlobalFoundries两边都开发7纳米绘图芯片(GPU)及中央处理器(CPU)，并尽可能晚地从中选择最好的技术投入生产。但有鉴于超微已承诺到了2020年要出货7纳米Zen 2 CPU、7nm Vega及Navi GPU，因此等于在上述选择过程中机会之窗已关闭。

 

在GlobalFoundries Fab 8内部已配置EUV机台，内部厂房空间可容纳4台EUV，初期GlobalFoundries将不会广泛采用EUV，而是会先开始运用在互连这类特殊任务上。外媒参观Fab 8厂房内部仅有看到两台EUV。由于光罩薄膜(Pellicle)开发上面临挑战，导致GlobalFoundries选择初期有限度部署EUV机台。

 

GlobalFoundries位于纽约州Malta的晶圆厂Fab 8占地46万平方英尺的无尘室厂房空间，并包含240万平方英尺的基础设施用地，包括超微Ryzen、Epyc、Vega Radeon与Radeon等芯片，以及IBM近期推出的Power9处理器、最新一代z14系统内建的芯片等，均在GlobalFoundries Fab 8进行生产，每月产能为6万片晶圆。

 

报导推测，苹果(Apple)部分14纳米A9芯片有可能也是在Fab 8生产，主要即是GlobalFoundries采三星14纳米制程，且苹果需要有另一家晶圆代工业者供货。

 

针对GlobalFoundries Fab 8厂，纽约州政府提供12亿美元资金给GlobalFoundries，换取32亿美元的投资、1,200个工作机会，但最后GlobalFoundries投资了120亿美元、创造3,300个就业机会。

 

虽然机器人和自动化程度非常高，但所有配套设施仍然需要很多人力。3,300名员工中大部分都在Fab 8基础设施和供应需求端服务，以及从事机器与机器人维护工作。Fab 8每天需要相当一个小城市的公用事业基础设施，耗费400万加仑的水、120MW的电力和1,100多万立方英尺的天然气。大约有700名员工、研究人员及科学家从事研发工作。