Why Qualcomm 7nm 5G chip provided by Samsung rather than TSMC? which one is better?

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台积电哽咽了！昨日（2月22日）三星在官网宣布，高通未来的5G移动设备芯片将基于他们的7nm LPP工艺制造，该技术节点会引入EUV（极紫外光刻）。为什么高通7nm 5G芯片选择由三星代工而不是台积电呢？三星的工艺对比台积电究竟谁家好？

Feb. 23, 2018 – 昨日（2月22日）三星在官网宣布，高通未来的5G移动设备芯片将基于他们的7nm LPP工艺制造，该技术节点会引入EUV（极紫外光刻）。为什么高通7nm 5G芯片选择由三星代工而不是台积电呢？三星的工艺对比台积电究竟谁家好？

2017年5月，三星首秀了7nm LPP EUV工艺，同年7月，三星放言，在2018年会比对手台积电更早地量产7nm。三星还透露，比较当前的10nm FinFET工艺，7nm将实现面积缩小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。爆料大神Roland曾表示，高通的首款7nm AP是骁龙855，似乎找不出什么理由突然让台积电横插入代工。有业内人士怀疑这位爆料大神的说法，且听后面解释。

为何高通7nm 5G芯片选择由三星代工而不是台积电呢？首先要说明的前提是台积电7FF+和三星7LPP密度差距不大。其次，高通要拿三星S和note系的订单。所谓7LPP的高通5G芯片，应该是2020年出来的高通865，明年的高通855会是台积电的7FF。三星官网说法是，高通的5G芯片要用三星7PP。高通2月14日官网发布的首款7nm芯片——骁龙X24 LTE调制解调器现已开始向客户出样，首批商用终端预计将于2018年底上市。"这款并不是5G芯片。那这款芯片用的是台积电的7FF还是三星7LPP呢？高通并没有说明。

有业内人士透露，因为已经出样给客户，那么就意味着已经试产。而台积电7nm最早上一年4月已经试产(赛灵思的产品是第一个尝鲜台积电7nm）。

三星官网显示，其7nm LPP EUV工艺今年下半年才试产。所以已经出样的高通7nm的X24只可能来自台积电7FF。

三星的工艺对比台积电究竟哪家好？按之前苹果A9处理器的媒体普通报道来看，是台积电胜出。知乎上有人认为这事那么简单，做ASIC项目时，如果工艺不同，那就是一个全新的项目，设计上完全会不同，简而言之mask是完全不一样的。虽然不清楚apple是怎么做的,就能接触到的一些公司而言，是绝对不会平行开发两家foundry的相同产品，开发成本会double甚至更多，产品周期也会拉长。一般design house会先在TSMC流片量产，后期降成本，会porting到UMC，SMIC这些二线foundry。考虑到三星的fin密度比TSMC高，很有可能苹果是先设计TSMC工艺下的，然后再shrink到三星。真是如此的话，那三星代工A9比不过TSMC是很正常的。

如果苹果财大气粗，三星和TSMC A9真是同步开发的话，那就更没的比了，前端设计和后端设计完全不同，功耗速度什么的怎么排除设计因素来进行比较?从AMD锐龙的性能功耗表现来看（工艺是三星授权给GF），我觉得14/16nm上，三星不会比台积电差的。

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