Flex Logix Co-Founder Cheng Wang Awarded Interconnect Patent For Tiling of eFPGA Cores to Create Wide Range of Larger eFPGA Arrays

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Feb. 28, 2018 – 

领先的eFPGA IP和软件供应商日前宣布，其联合创始人王成诚博士发明的一项新的eFPGA互连专利已由美国专利局正式颁发，专利号9,906,225。新的专利使得Flex Logix 在2017年获得多项互连专利的基础上更进一步，充分体现了公司的EFLX eFPGA技术的创新性。该技术可使用户对EFLX4K eFPGA核进行灵活的拼接，组成从4K LUT4到200K LUT4大小任选的阵列。

"这项专利互连技术的可扩展性已通过芯片验证，是传统FPGA中的互连资源不可能达到的。" Geoff Tate, Flex Logix的CEO和联合创始人说， "这对我们的客户来说是一个很重要的优势。因为客户不仅想要经过芯片验证的eFPGA IP核，还想要能根据应用需求的不同来选择不同大小的eFPGA IP核。EFLX是唯一拥有足够的可扩展性的 eFPGA IP，能够提供给客户从几百个LUT4到二十万个LUT4大小任选的eFPGA阵列。

Flex Logix新的专利技术使得eFPGA IP核不仅可以单独使用，更能够通过专门的核与核的互连，拼接成不同大小不同形状的阵列。例如EFLX4K eFPGA核，既可以作为一个4K LUT4的eFPGA IP核使用，也可以拼接成最大7x7的阵列，作为一个包含 200K LUT4的eFPGA核整体来使用。

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