TSMC Leads Four Platforms: Smart phone, HPC, Automotive and IoT

尽管首季高阶智能手机销售不如期，台积电挟通吃高中低阶智能手机订单优势，受伤相对轻征，加上高速运算电脑（HPC）、智能车和物联网三大技术平台频传提报，台积电四大技术平台「四箭齐发」，不仅公司信心十足，法人也都看好随半导体新应用快速展开，台积电今年仍可独领风骚，再创营收、获利新高峰。

台积电近几年均将重心集中于制造与研发，虽然面对英特尔与三星这两只「700磅大猩猩」强力竞争，但台积电仍坚决创新研发，投注大量的研发资金和人力，在7纳米正式超前三星和英特尔，并计划在5纳米及3纳米扩大领先优势。

不同于以往，台积电考量全球市场应用半导体技术，除了手机芯片持续追逐先进制程应用外，还有很多的新应用接踵而至，例如人工智能（AI）、自动车，甚至物物相联的物联网、车联网，都成为下波推升半导体新动能。

以AI热潮应用在挖矿芯片为例，几年前还默默无名的比特币大陆，今年已快速跃升为台积电前五大客户；紧接还有其他的加密虚拟货币业者也都找上台积电开发殊应用芯片并代工，让台积电罕见预估今年营收年增率将高达10%至15%。

以台积电去年营收逼近兆元的实力，这股强劲的成长，已说明台积电不只靠先进制程，而是任何制程布局完整，已成为各种芯片应用的首选。

台积电坦承，很多AI芯片都会用到先进制程，但也有很多应用在物联网或车联网的芯片，必须具备超低功率及多芯片整合的技术，让台积电改以行置装置、高速运算电脑、智能车和物联网四大技术平台，提供全方位的制程服务，满足各类应用客户的要求，持续推升公司业绩成长。