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TSMC defeated Samsung and take Apple orders alone
May. 28, 2018 – 全球半导体景气持续攀升，且晶圆代工龙头台积电上修全年资本支出至112美元历史新高之际，全球半导体设备龙头美商应材却看淡本季营运。 业界认为，应材展望淡，应与三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败，影响应材出货有关。
应材是全球半导体设备龙头，也是观察半导体景气指针厂。 应材执行长狄克森（Gary Dickerson）表示，本季销售情况不佳，主因智能手机销售不如预期，尤其是高阶机型，半导体和显示器供货商也调整产能规画。
法人认为，虽然应材仅提及高阶手机端客户调整，影响设备交货，但似乎透露原本极力想瓜分苹果新世代处理器订单的三星半导体事业部门，抢单计划再落空。
台积电表示，今年资本支出仍由原预估的105亿到110亿美元，增为115亿至120亿美元，上修幅度接近一成，并未改变。
台积电表示，上修资本支出主因必须支付7奈米强化版制程关键微影设备极紫外光（EUV）预付款，并扩大光罩产能。
业界分析，台积电以7奈米制程为苹果生产A12处理器，因而上修资本支出，也说明应材遭到客户订单出货递延，并不是来自台积电，而是其他大厂。 市场推出应是三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败。
稍早三星信誓旦旦已在7奈米拿到一部分苹果新世代处理器订单，但从台积电增购设备、应材却下修本季展望等迹象分析，三星抢食苹果计划再度落空。
稍早美中贸易大战，市场即点名美方可能藉由应材在全球半导体设备优势，阻挡中国发展半导体产业脚步。 尽管应材出面澄清未接到美方任何指示，加上公司本季展望淡，引起市场不安，应材股价随之滑落，近一个月股价冲上55.97美元后，一度失守50美元大关，波段跌幅逾一成，上周五收盘价为50.85美元。
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