TSMC will invest 7nm LPE process mass production

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Jun. 11, 2018 – 

台积电的10nm芯片已经量产一年了，苹果A11、麒麟970等都是台积电10nm工艺的产物，今年台积电则会推出7nm工艺。业内消息称，由于联发科、高通、海思的需求增加，联发科正在加速7nm芯片的量产，并在2019年推出第二代7nm EUV工艺。

Digitimes爆料称，台积电的7nm工艺已经收到了越来越多的客户需求，将使用7nm工艺为客户代工芯片，更多的无晶圆工厂打算跳过10nm节点，直接使用更先进的7nm工艺。

海思、联发科、赛灵思以及NVIDIA都表态使用台积电的7nm工艺生产下一代芯片，同时IC设计服务商Global Unichip和Alchip也在提供解决方案，帮助客户加速7nm芯片开发。

台积电的7nm工艺将在今年Q2季度量产，台积电预计7nm工艺将在Q4季度贡献20%的营收，全年营收贡献则在10%左右。除了移动芯片之外，服务器处理器、网络处理器、游戏、GPU、FPGA、加密货币、汽车电子以及AI人工智能都是7nm芯片的目标市场。

根据供应链消息，台积电已经在着手将其7nm制程工艺扩大到大规模生产，从而能够满足客户对其需求。

虽然还有不少10nm和12nm制程的订单产生，但似乎大家对于10nm制程工艺的兴趣都变得极其有限，迄今为止，已经有包括华为海思、高通、联发科、英伟达在内的多家厂商宣布他们的下一代产品将会使用台积电的7nm制程工艺。

台积电的7nm制程工艺被称作N7，将会在今年下半年开始产能爬坡，预期将会占据台积电第四季度营收的20%，放大到全年，则是10%左右。

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