TSMC and Taiwan University Cooperate on Key Technology for 3nm Process

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来源： CTIMES, Jun. 30, 2018 –

台湾宣布启动四年40亿半导体射月计划，并已评选出20项产学合作计划。台积电与台大合作研发下世代制程，主要是要一举突破3奈米制程关键技术，力拚2022年量产。

台湾去年8月宣布半导体射月计划，透过公开征求方式，从45个申请团队中评选出20项前瞻科研计划，聚焦在前瞻感测、内存与资安、AI芯片、新兴半导体等4大领域，并经由专家咨询会议及业界指导建议，提高计划团队所提关键技术或产品，必须具有达成或超越国际标竿规格。

台湾有关部门表示，取得厂商合作意向书是评选重要项目，也就是说，20项前瞻计划都是业界主题，业界一开始就参与计划研究。包括台积电、联发科、台湾应材、新思科技、联咏、世界先进、旺宏、高通、华邦、友嘉、上银、中信造船等都参与其中。

最被外界关注的是台积电与台大联合研发中心合作主题「下世代技术节点的材料、制程、组件及电路热仿真之关键技术」；此为台积电3奈米制程关键技术，希望透过与学界合作研发一举突破，台积电主要设备商台湾应材也将参与该计划。

联发科也参与不少计划，包括拟人双手机器人、仿神经智能视觉系统芯片、光达之智能三维感测影像系统。此外，为发展AI应用，台湾科技业也对医疗应用感兴趣。例如，台积电有兴趣参与帕金森病症智能平台；宏达电子和威盛电子则聚焦在辅助外科手术的人工智能。

台湾"科技部长"陈良基表示，台湾IC设计在世界具有领先地位，希望藉由半导体射月计划的推动，强化我半导体产业于人工智能终端（AI Edge）核心技术竞争力，链结智能终端产、学、研前瞻技术能量，带领台湾迎接AI应用爆发的来临，并以跳跃式的速度赶上全球科技发展。

他指出，2022年是台积电3奈米量产的时代，届时可预见人类日常生活中会有各种AI，因此，在AI浪潮中，台湾"科技部"提供台湾半导体产业足够的子弹，包括人才与技术，投入开发应用在各种智能终端装置上的关键技术。