UMC Announces Acquisition of Entire Shares in MIFS

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EE Times Taiwan, Jul. 02, 2018 – 

富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)与晶圆代工大厂联华电子(UMC)日前共同宣布，联电将购买与富士通半导体所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体(MIFS)全部股权。

同时联电董事会决议从事8吋晶圆专工业务之子公司「和舰芯片制造(苏州)股份有限公司」(原名称为和舰科技(苏州)有限公司，以下简称「和舰公司」)，偕同另一中国大陆子公司「联芯集成电路制造(厦门)有限公司」，以及和舰公司从事IC设计服务业务之子公司「联暻半导体(山东)有限公司」，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票，并向上海证券交易所申请上市交易。

联电是在2014年与富士通半导体达成协议，由联电取得MIFS 15.9%的股权；除了股权投资之外，双方更透过联华电子40奈米技术的授权、并于MIFS建置40奈米逻辑生产线，进一步扩大了彼此的合作伙伴关系。联电在所持有的15.9% MIFS股份之外，再受让富士通半导体所持有其余的84.1% MI​​FS股份，使MIFS成为联电独资子公司，交易金额不超过576.3亿日元；此股权转让预计在取得政府相关部门核准后于2019年1月1日完成。

联电表示，MIFS在成为该集团成员后，公司名称和营运销售细节将于完成股权转让后尽速决定，在这段期间MIFS仍将维持其现有的客户销售管道，继续为客户提供晶圆代工服务。

针对此股权收购案，联电共同总经理王石表示，目前该公司面临12吋成熟制程需求量激增，随着5G、物联网、汽车和人工智能等领域新应用的爆发，预估未来市场需求力道将持续推升；而收购合格且设备齐全的量产12吋晶圆厂，与花费数十亿美元和数年时间从头开始建置新的晶圆厂相比较，此一股权交易案在时间和投资报酬率上更具有优势。

王石表示，日本MIFS结合联电目前在台湾、中国大陆和新加坡的12吋厂，可帮助该公司分散生产制造风险并确保企业持续营运，这对于需要稳定供货来源的车用IC制造商特别重要。

至于针对和舰公司在中国大陆A股上市，联电表示此举将可取得更多元化的在地资源，改善整体报表的财务结构，将资金留在台湾，并提升该公司的资产规模与资本实力；未来联电也将藉由与股权连结之奖励措施，吸引当地优秀人才，拓展该公司整体集团业务及全球布局。

王石表示，联电于中国大陆的晶圆代工与IC设计服务等业务由和舰公司统筹；透过A股上市，和舰公司可善用募集资金，进一步提升产能规模、技术品质，并强化公司既有竞争优势。和舰公司之营收比重占据合并营收约11%，此次于A股上市新股发行股数，占据和舰公司发行后总股本约11%左右，联华电子仍将持有和舰公司约87%的股权，联电股东的权益不会因此减损。

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