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Global fab and chip customers are slowing down their investment in 7nm

来源:DIGITIMES, Sept. 05, 2018 – 

联电宣布暂时不再投资14纳米以下先进制程技术产能,GlobalFoundries亦决定短期冻结7纳米制程技术的资本支出,加上海思新一代采用7纳米制程技术设计量产的芯片解决方案,号称将投入至少3亿美元,以及高通(Qualcomm)、联发科不约而同地采取先退一步策略,将原本规划2018年步入7纳米制程世代延后到2019年,7纳米投资压力已成为国内、外晶圆厂及芯片供应商的心头大石。

尽管台积电短期仍是高枕无忧,然其他竞争同业不断缩手,芯片客户亦对7纳米投资采取观望态度,已成为半导体厂商追求中、长期营运成长的阴霾,其实联电、GlobalFoundries暂时新一代先进制程技术投资动作,主要是实质的客户数量无法有效说服公司继续砸大钱投资。

海思坦言新一代7纳米制程技术将投资至少3亿美元来开发设计芯片,细数全球前10大、甚至前20大芯片供应商,能够花费如此庞大金额开发新芯片,并作好产品及市场规画,最后得以有效回收的厂商,恐怕是屈指可数。

由于多数芯片供应商均会优先选择台积电作为合作伙伴,其他晶圆代工厂在第一时间很难接到客户的其他芯片设计案,在客户群明显门可罗雀下,暂时冻结先进制程技术投资动作,成为现阶段最佳选择。

至于受惠于全球先进制程演进及晶圆代工市场渐成寡占结构的台积电,尽管囊括国内、外芯片客户订单,但高通、联发科针对7纳米制程技术投资动作延后,挖矿机芯片客户一路砍单、延单,迫使台积电不打算加计挖矿机芯片客户订单量的情形,开始凸显7纳米以下先进制程技术面临曲高和寡的现象。

虽然人工智能(AI)客户依旧力挺,但AI客户投片量短期内很难追上移动装置芯片客户群,亦没有挖矿机芯片客户一出手就是包厂、包产能的规模,仅有苹果跟进台积电先进制程技术的动作,让台积电2019年资本支出计划面临缩手的压力。

全球芯片供应商必须考量研发、投入资金可以有效回收,才能义无反顾投入7纳米以下先进制程技术,短期内芯片需求量能最大的移动装置芯片供应商、PC与NB CPU大厂、网通芯片厂商,甚至是挖矿机芯片客户,都针对先进制程技术轻踩剎车。

由于AI芯片客户短期内将难以弥补订单缺口,7纳米制程技术在晶圆代工市场一家独大,虽是台积电的独家利多,但一线芯片客户若跟不上先进制程技术推进速度,将使得半导体供应链营运成长面临瓶颈,亦是台积电追求下一波营运高成长的潜在隐忧。

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