The foundry warfare: GF exit, the probability of Intel abandonment increased

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来源:DIGITIMES, Sept. 05, 2018 – 

台积电总裁魏哲家先前断言：「晶圆代工产业资本竞赛愈演愈烈，7纳米制程已见高下，台积电2019年将是首家真正量产7纳米EUV制程的厂商，5纳米更将只有1~2家厂商有能力持续前进。」2个月后，全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES；GF)宣布暂缓百亿美元的7纳米FinFET计划，也使得7纳米以下先进制程晶圆代工大战确定是台积电、三星争霸局面，而英特尔(Intel)则因苦陷14纳米、10纳米制程转换不顺冲击，无暇顾及代工订单领域，市场预告退场几已成定局，晶圆代工竞况已完全分切为台积电压制三星的先进制程大战，以及GF、联电、世界先进，以及大陆三雄中芯、华虹及华力微电子捉对厮杀情势。

近期全球半导体业的重镑消息莫过于GF宣布暂缓7纳米制程推进计划，全面聚焦现有12纳米及14纳米制程技术，以及GF的大客户超微(AMD)同时也正式发布代工策略改变，所有采用7纳米制程的PC、服务器处理器及绘图芯片，都将交付台积电代工。半导体厂商认为，GF退出7纳米制程竞赛是不得不的决定，甚至多花了冤枉钱又回到原点，如联电、世界先进等先前就已确认自身产业竞争实力，决定不再竞逐先进制程，全面聚焦成熟与特殊制程。

半导体厂商表示，晶圆代工竞况就是资本竞赛，魏哲家就直接表明，5纳米世代将只有1~2家厂商有能力持续前进。如其所预言，2个月后GF宣布暂缓百亿美元的7纳米计划，完全显见7纳米以下先进制程进入障碍快速筑高，投资金额已是数百亿美元起跳，以目前台积电、三星竞相下单的ASML极紫外光(EUV))设备机台，1台要价高达1亿欧元，7纳米以下制程整体投资金额可想而知，而研发技术层级更是完全不同，不只是GF，即便是拥有大基金加持的中芯国际，亦甚难撑过烧钱阶段，人才取得更是困难，7纳米以下先进制程竞赛已是三星、台积电对战竞局，值得注意的是，苦陷14纳米、10纳米制程转换不顺及产能配置大乱的英特尔，在已无客户下单下，预期随着新任执行长上台后，应会低调淡出晶圆代工市场，甚至来自苹果(Apple)的基频芯片订单亦可能交由台积电代工。

7纳米以下先进制程大战由台积电、三星担纲演出已成定局，半导体厂商表示，GF转向聚焦12、14纳米制程市场，与目前同样以成熟、特殊制程为主的联电、世界先进与大陆中芯、华力微电子与华虹的捉对厮杀战局也相当可期。联电总经理简山杰就表示，近年半导体所面临的挑战，就是先进制程技术成本不断拉高，技术障碍更为艰难跨越，因此就有同业退出，而联电相当清楚自身优势，制程推进目前就停留在14纳米制程世代，不论是客户群扩增或是及产能利用率都不断强化。

事实上，台湾晶圆代工全球市占率超过全球6成，未来5年成长率都会超过1成，高于全球平均5~6%，台湾晶圆代工不只是台积电已取得7纳米以下先进制程领先优势，在成熟制程方面，台厂亦有高市占率，整体而言，台湾拥有完整的产业链，优异的生产制造及独立研发能力，完全领先其他国家对手，客户在选择合作伙伴时，还是会以台厂为首选。

简山杰也提及，目前晶圆代工市场需求出现些微变化，8英寸产能依然紧俏，但受限成本高昂，12英寸产能是处于过剩状况，而硅晶圆仍是供不应求。

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