The US China trade war is limited, and mainland semiconductor demand is strong.

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

来源:DIGITIMES, Sept. 07, 2018 – 

受惠半导体设备需求畅旺，设备大厂科磊(KLA-Tencor)近年业绩表现亮眼，2018年4~6月财报不仅超乎市场预期，接单金额更写下历史第二高。展望后市，科磊营销长Oreste Donzella乐观表示，目前大陆市场占科磊出货比重约与韩国相当，且随着晶圆厂产能投资热潮持续扩大，设备也可望持续受惠，预期2019年大陆将成为科磊最大市场。另对于全球关注的美中贸易战危机及Globalfoundries(GF)停止7纳米制程投资计划，Oreste Donzella则认为，半导体协会已与美国政府持续沟通，美中贸易冲突冲击有限，另外，投入先进制程的厂商虽减少，但有更多创新应用驱动整体半导体业成长，对半导体设备市场影响甚微。

科磊6日发布2款全新缺陷检测系统产品Kronos 1080与ICOS F160，Oreste Donzella也亲自说明产品特色，其中，Kronos 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为制程控制和材料处置提供关键的信息，而ICOS F160系统在晶圆切割后对封装进行检查，根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类，其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型(影响高端封装良率)的检测。2款全新检测系统加入KLA-Tencor的缺陷检测、量测和资料分析系统的产品系列，将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。

Oreste Donzella指出，随着芯片缩小的速度逐渐放缓，芯片封装技术的进步已成为推动元件性能的重要因素，针对不同的元件应用，封装芯片需要同时满足各种元件性能、功耗、外形尺寸和成本的目标，因此，封装设计更加复杂多样，具有不同的2D和3D结构，并且每一代都更加密集而且尺寸更小。与此同时，封装芯片的价值在大幅成长，半导体客户对于产品质量和可靠性的期望也在不断地提升。为因应需求，无论是芯片制造厂的后端还是在外包封装测试(OSAT)的工厂，都需要灵敏度和成本效益更高的检测、量测和资料分析，同时需要更准确地识别残次品，科磊所发表的全新Kronos 1080和ICOS F160系统，可以针对各种封装类型，满足半导体客户对于适合量产的缺陷检测不断成长的需求。目前全新Kronos 1080和ICOS F160系统已开始出货，客群锁定晶圆代工厂以及后段封测厂。

点击此处阅读更多

 Back