Taiwan's silicon wafer, memory and passive components expand to prepare for mass production in 2019.

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来源:DIGITIMES, Sept. 11, 2018 – 

台湾包括硅晶圆、存储器、被动元件等电子零组件厂为扩大产能，第2季积极投资扩建厂房、购买机器设备，预期第3季起机器设备进口额将大幅升高，全面为第4季和2019年量产做准备。根据经济部发布的制造业投资及营运概况调查报告，第2季台湾电子零组件业增购固定资产达新台币1,321亿元，占制造业57.9%，居各业之冠，其中，硅晶圆、存储器、被动元件等厂商扩厂动作不手软。

经济部表示，厂商投资固定资产支出，厂房约占2成，机器设备占8成，由于机器设备尚未进驻，第2季固定资产投资年减约2成，然因厂房多集中在第2季建设，第3季开始台湾硅晶圆、被动元件等厂商应会启动装机潮，加上2017年第3季固定资产增购基期不高，2018年第3季应会有相当大的成长幅度。

至于厂商进口设备交期状况，由于厂商第3季进口的生产设备是早就先订好，第2季厂房扩建亦是配合2018年下半机器设备陆续进口的时程，因此，机器设备交货不会有延迟情况发生。

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