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TSMC relies three important technologies to take Apple’s orders

来源:爱集微, Oct. 01, 2018 – 

芯科技消息,苹果iPhone XS系列,除了价格是史上最贵的iPhone,效能也号称是历代最强,于是在开卖之后,不少关于A12处理器的跑分资讯通通出炉。

将iPhone XS Max和采用2.96GHz高通S845处理器、有怪兽级电竞手机之称的华硕ROG Phone相比,在最高屏幕亮度以及100%电力下,各自跑分3次,华硕ROG Phone测得最高跑分是30万775分,iPhone XS Max却是高达31万8414分,证明A12处理器,打趴市面大部分的Android旗舰手机,而台积电能连吃三代苹果订单,靠的就是封装技术。

一条龙服务 台积电七年前进军封装领域

将时间拉回到2011年、台积电第三季法说会上,当时还担任董事长、现为创办人的张忠谋,毫无预兆掷出震撼弹,宣布台积电要进军封装领域,第一个产品叫做"CoWoS"(Chip on Wafer on Substrate),意思是将逻辑芯片和 DRAM 放在硅中介层(interposer)上,然后封装在基板上,此外另一项技术为先进封装技术──InFO(整合扇出型封装),能让芯片与芯片之间直接连结,减少厚度,腾出宝贵的手机空间给电池或其他零件,因为过去的手机处理器封装后的厚度,可厚达1.3、1.4公厘,但台积电的第一代 InFO 就小于1公厘,也就是说能减低30%的厚度。

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