TSMC's single-chip wafer revenue leads the market with an advantage of more than 36%! Will compete fiercely in the next five years

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来源:爱集微, Oct. 15, 2018 – 根据日前国际半导体市场研究机构IC Insights发布的最新报告显示，以200毫米的等效晶圆来看，晶圆代工行业的四大工厂台积电、格芯（GlobalFoundries）、联华电子和中芯国际在2018年每片晶圆代工平均收入预计为1138美元，与2017年的1136美元基本持平。

根据IC  Insight对"2018麦克莱恩报告"9月份更新中的集成电路代工业务的广泛第二部分分析，四大晶圆代工厂平均每片收入在2014年达到1,149美元，然后在去年缓慢下降。

在2018年，台积电平均每片晶圆收入预计为1,382美元，比格芯的1,014美元高出36％。而联华电子每片晶圆的平均收入预计仅为715美元，约为今年台积电预计金额的一半。此外，台积电是四大中唯一一家预计今年将比2013年产生更高的单片晶圆收入（9％以上）的晶圆代工厂。相比之下，与2013年对比，GlobalFoundries，UMC和中芯国际今年单晶圆平均收入预计将下降分别为1％，10％和16％。

虽然预计今年四大晶圆代工厂每片晶圆的平均收入为1,138美元，但产生的数量在很大程度上取决于IC加工技术的最小特征尺寸。下图显示了今年第二季度纯晶圆代工厂生产的一些主要技术节点和不同晶圆尺寸的每种晶圆的典型收入。

在今年第二季度中，0.5μ 200mm的晶圆和≤20nm 300mm的晶圆单片收入分别为370美元和6050美元，相差超过16倍。即使用每平方英寸的收益来看，差异也是巨大的（使用0.5μ技术的为7.41美元，使用≤20nm技术的为53.86美元）。由于台积电从≤45nm晶圆产量中获得庞大的销售额，其每片晶圆的收入预计在2013到2018年期间将以2%的复合年增长率（CAGR）增长，而同样的时间段GlobalFoundries、UMC和SMIC在平均每片晶圆总收入中所占比例则为-2%。

在未来五年内，可能只有三家代工厂能够提供大批量的前沿产品（即台积电，三星和英特尔）。IC Insights认为，这些公司之间可能存在激烈的竞争，尤其是台积电和三星，因此，到2022年，定价可能面临更大压力。

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