Following TSMC, Samsung announced that it is mass producing 7nm LPP chips.

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作者：Rick Merritt, Oct. 19, 2018 – 

 继台积电(TSMC)于本月初投片采用EUV微影技术的首款7+纳米芯片后，三星电子(Samsung)也宣布投片并逐步量产多款7纳米(nm) EUV芯片。为了迎头赶上台积电的生态系统，三星还将大力支持其IP和EDA基础设施，并详细介绍其封装能力。

在本周于美国硅谷举行的Samsung Tech Day上，三星宣布采用EUV的7纳米LPP (Low Power Plus)工艺研发完成，正式进入商用化量产，未来也将在此技术基础上朝5nm、3nm前进。此外，三星并宣布出样基于其16-Gbit DRAM芯片的256-GByte RDIMM，并计划采用内建赛灵思(Xilinx) FPGA的固态硬盘(SSD)。

不过，7nm商用化量产还是此次活动的亮点，再加上该公司内部开发的EUV光罩检测系统，正象征着三星的一个发展里程碑。

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