UMC and Jurui Electronics jointly develop 55nm Bluetooth 5 IP platform

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其蓝牙5射频IP已通过验证并已被客户使用

台湾, Nov. 07, 2018 – 

联华电子股份有限公司（"联华电子"，台湾证交所：2303）和聚睿电子股份有限公司（亚洲知名射频IP公司），今日共同宣布聚睿电子的蓝牙5双模射频IP 已在联华电子55奈米制程上通过验证，并已整合到联华电子客户的产品当中。

验证成功的蓝牙IP 是联华电子和聚睿电子合作开发的成果，也是联华电子建立射频IP平台的重要里程碑。此蓝芽5双模射频IP面积达到全世界最小的0.85mm2，射频IP的规格达到顶尖水准。此高质量的解决方案可为双方共同的客户群提供优质的IP解决方案。搭配聚睿电子的蓝芽5双模射频MODEM方案，实现完整实体层IP的干扰抵抗指标，并达到世界一流的水准。

聚睿电子与联华电子一直保持紧密的战略合作关系，所推出的蓝牙5双模RF PHY建立在联华电子55奈米低功耗(LP)、超低功耗(ULP)两个具有嵌入式闪存的制程上，循此制程的不断发展演进，能使操作电压大幅降低，因此将在动态和静态功耗方面有明显的改善，对于蓝牙耳机和可穿戴式产品等电池供电的应用来说，这将是最佳的技术选择。

联华电子矽智财研发暨设计支援处处长陈元辉表示，「与聚睿电子合作使联华电子能够提供业界高规格的55奈米射频IP解决方案，我们很高兴能够为客户提供一流的解决方案和弹性到位的设计服务，这样一个重要突破，巩固了联华电子在半导体行业的领先地位。除了55奈米的平台外, 联华电子也提供清楚的演进蓝图,为客户未来蓝牙SoC及低功耗蓝牙相关应用产品所需的40奈米超低功耗或22奈米超低功耗及超低漏电制程技术做准备。」

「很高兴看到聚睿电子的蓝牙射频IP在联华电子55奈米平台上得到验证。」聚睿电子总经理郭秉捷表示：「蓝牙在耳机与音箱的应用上越来越重要。随着蓝牙技术的持续演进，智慧设备将在日常生活中无处不在。范围涵盖可穿戴、智慧家居、智慧医疗、智慧运动等多个领域。通过与联华电子的合作，我们相信能够以优异的射频技术和优质专业的服务来支援全球客户。我们会不断的推陈出新，预计在2019年在28奈米与22奈米平台上推出我们的蓝牙IP。」

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