TSMC's new packaging architecture details are open, Samsung will meet its "final competition"

众人一讲到半导体高端技术，第一个联想到的是 ASML 的光刻机，但真正让台积电狠甩三星电子几条街、大啖苹果订单的关键，却是来自于半导体界最末端的"传统产业"：封装技术。

本文来源：DeepTech深科技，作者：连于慧, Nov. 22, 2018 – 

众人一讲到半导体高端技术，第一个联想到的是 ASML 的光刻机，但真正让台积电狠甩三星电子（Samsung Electronics）几条街，大啖苹果（Apple）订单的关键，却是来自于半导体界最末端的"传统产业"：封装技术，台积电进入该领域晚于三星，但从此由前段制程吃到后段工艺，这种一条龙的技术与服务宛若"神奇大补丸"，从此苹果离不开它！

更让竞争对手竖起寒毛的是，台积电在今年首度揭露一种全新的封装架构，同时也赋予一个独特名字："SoIC"（system-on-integrated-chips）。然该技术细节一公布，业界便议论纷纷指出，"这不就十分接近 3D IC 架构吗？"，业内人士指出，台积电从来都是"事做成了才会说"，这次敢公开讲这个技术，一定是有十足把握才会提。

3D IC 是半导体"至尊"殿堂，这一把剑台积电磨了超过十年

3D IC 技术已经被半导体业界讨论多年，但难度十分高，是透过高度的堆叠来整合不同性质的晶圆，有别于 2.5Ｄ封装是不同的 Die(晶粒) 在基板上做平行排列，其技术层次是半导体界的"至尊"殿堂。

而台积电这次提出的接近 3D IC 架构的"SoIC"技术绝非是横空出世，甚至可说是"历经磨难"才找到的"桃花源"，这一把剑磨了可不止十年。

SoIC 是一种创新的多晶片堆叠技术，主要是针对 10nm 以下的工艺技术进行晶圆级接合，特色是 SoIC 技术没有突起的键合结构，是一种直接 Wafer-on-wafer 的接合技术，可以把很多不同性质的芯片整合在一起，而当中最关键之处，是在于接合的材料。

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