Samsung 7nm EUV won a big customer! Will make the next generation processor for IBM

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来源：集微网, Dec. 24, 2018 – 作为当前全球唯二的能提供7nm晶圆代工的企业，台积电囊括了绝大部分的订单，包括苹果、海思、赛灵思、英伟达，以及格芯停止7nm研发后转单来的AMD等，三星显得分外落寞。不过近日IBM宣布，将与三星代工一起合作开发下一代高性能Power系列、Z系列和LinuxONE微处理器，同时双方的合作还将扩展到下一个十年。

IBM下一代的Power10计划在2020年至2021年推出，采用三星7nm EUV工艺。按照IBM此前的处理器路线图规划，目前的Power9使用的是14nm工艺，依然由格芯代工，下一代的Power10处理器规划使用10nm工艺，再下一代的Power11才会使用7nm工艺。

而三星方面，原计划将于明年推出7nm工艺。不过在今年十月份，该公司提前7LPP已进入风险试产阶段，预计将在2019年全面量产。三星7nm LPP采用EUV光刻，采用ASML型号为双工件台NXE:3400B（光源功率280W），日产能1500片。此次三星电子的7nm LPP工艺相比上一代10nm FinFET的面积减少了40%，性能提升20%，耗电减少50%，光学掩模流程也减少了20%，因此，采用7nm工艺的客户可以减轻设计和费用方面的负担。

除此之外，三星电子首次将EUV技术应用于7LPP工艺，以此为始正式推进7nm工艺的商业化，也为实现3nm芯片级别的精细加工工艺打下了基础。三星表示这个型号的光刻机已经稳定使用超过六个月了，位于韩国华城市的S3厂EUV产线已初步投产，将于2019年底完成，计划于2020年全面量产。

IBM方面强调"将三星定位为战略合作伙伴，双方将引领专为AI设计的高性能计算新时代。"IBM Systems企业系统和技术开发副总裁John Acocella表示，选择三星来构建IBM的下一代微处理器，因为他们为IBM展示了对性能、可靠性、安全性和创新的承诺，这将使我们的客户在下一代IBM硬件上取得持续成功。

三星代工业务市场副总裁Ryan Lee表示，很高兴能通过7nm EUV工艺扩展与IBM长达十年的战略合作关系，这次合作是三星代工业务的一个重要里程碑，因为它标志着对三星尖端高性能EUV工艺技术的信心。

应该说，三星与IBM的合作并不意外，IBM、格芯和三星都是通用平台联盟的成员，这是一个有几十年历史的研发流程协同设计合作伙伴关系，三家公司在纽约州立大学理工学院的研究联盟合作，并于今年8月宣布将专注于目前在Fab 8制造的14nm芯片。

退出7nm研发后，格芯在Fab 8的制造业务和SUNY Poly的研究实验室中削减了455个工作岗位，包括芯片公司、制造设备供应商测试和完善尖端的芯片制造工艺等领域。裁减后，Fab 8目前拥有约3000名员工。格芯同意参与IBM研究联盟至今年12月结束。目前尚不清楚格芯是否有意延长协议。

同时，格芯和转让了其拥有的EUV设备，每台机器的成本为2亿美元。与此相反三星则一直在储备由荷兰ASML公司制造的EUV设备，尽管一些组件是在康涅狄格州威尔顿制造的。作为其进军代工市场的一部分，三星一直在积极推动EUV的研发，三星的规模将使格芯难以在7nm芯片上进行直接竞争，原因是进入EUV的成本仍然十分高昂。

IBM和三星在半导体工艺方面的合作也已经超过15年，最近一直致力于7nm EUV芯片设计和制造。作为IBM研究联盟的一部分，IBM包括许多行业第一，例如第一款针对5nm以下的NanoSheet Device创新，该行业首款7nm EUV测试芯片的生产和业内首个HKMG代工厂等。IBM表示，公司的研究联盟生态系统继续定义半导体行业的领先路线图。

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