Global semiconductor shipments exceeded 1 trillion in 2018

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作者：IC Insights, Mar. 01, 2019 – 根据IC Insights的最新数据，包括集成电路和光电子、传感器和离散（OSD）设备在内的半导体出货量在2018年增长了10%，并首次突破1万亿单位。

2018年半导体出货量攀升至10682亿单位，预计2019年将增长至11426万亿，相当于增长7%。鉴于半导体行业周期性和经常波动性，1978-2019年复合年均增长率为9.1%。

在短短四年（2004-2007）的时间里，半导体出货量就突破了400、500和600亿单位。此后的全球金融危机导致2008年和2009年半导体部件出货量大幅下降。但是，2010年出货量增长25%，超过7000亿。2017年也是增长强劲的一年（12%），帮助2018年出货量突破万亿大关。

1984年是半导体出货量增长最多的一年（34%），2001年互联网泡沫破裂导致半导体出货量大幅下降（-19%）。全球金融危机和随之而来的经济衰退导致2008年和2009年半导体出货量下降。这是该行业唯一一次连续几年出货量下降。2010年增长25%，是整个时间段内第二高的增长率。

预计2019年半导体出货量主要来自O-S-D设备，占70%，而IC则为30%。这个比例在过去几年中一直保持稳定。2019年增长最快的半导体类别是智能手机、汽车电子系统，以及用于人工智能、大数据和深度学习的设备。