Automotive applications change Qualcomm's DNA

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作者：Junko Yoshida, EE Times首席国际特派记者, Mar. 08, 2019 – EE Times编辑专访高通汽车业务部门产品和专案管理资深副总裁Nakul Duggal，除了询问他关于高通在驾驶舱之外的汽车业务发展策略，也询问了该公司自去年夏天放弃与恩智浦合并案之后，其汽车业务发展策略是否有所变动。

如果高通(Qualcomm)与恩智浦(NXP)的合并案完成，将会诞生一家成为全球最大车用芯片供应商巨擘，其业务范围横跨连结性、车载资讯娱乐，到实现自动驾驶、安全性与马达控制等应用所需的中央运算等所有汽车半导体领域。

而如市场研究机构Linley Group资深分析师Mike Demler所言："最后高通没有成功收购恩智浦，因此也没有改变汽车产业发展轨迹；但如果合并成功，我相信合并后的公司可以开发出能与Intel /Mobileye以及Nvidia的Drive平台分庭抗争的强大ADAS处理器平台。"

当然，这桩合并案因为中国未核准而破局，也使得恩智浦和高通从此在汽车市场上各奔前程。恩智浦不久前宣布与法国处理器芯片设计业者Kalray合作，开发高度自动化车辆的中央运算平台；高通则是在1月初的国际消费性电子展(CES)期间，将70% 以上的记者会时间用于宣传其汽车业务进展，并强调该公司在连结与车载资讯娱乐系统等市场的主导性。

高通还在CES展示了第三代Snapdragon汽车驾驶舱平台(Qualcomm Snapdragon Automotive Cockpit Platforms；参考文章上方大图)；该平台分为三个层级，采用Snapdragon 602A与820A处理器。对此市场研究机构Moor Insights and Strategy总裁暨首席分析师Patrick Moorhead在Twitter上发文指出，这意味着高通的对手得是利基型业者才能与之竞争；而高通形容该新平台是"汽车产业首款可扩充人工智能平台"，Moorhead认为这是恩智浦无法做到的。

除了恩智浦能或许不能做什么，还有一点是清楚的：高通的目标在于建立一个真正可扩充、稳固的软体架构，并可被各家厂商用来开发不同层级的产品。许多产业观察者注意到高通的人工智能(AI)实力，包括多核心AI引擎、Kryo CPU、Hexagon数位信号处理器等，认为该公司完全有能力进入自驾车市场。

虽然高通在CES时没有提到驾驶舱平台以外的策略，事实证明，正如大家所怀疑的，高通在ADAS和自驾车研发上有一个"秘密计划"；而高通仅在CES期间向"特定人士"展示自家设计的自驾车以及自动驾驶解决方案。

在CES记者会后，EE Times编辑专访高通汽车业务部门产品和专案管理资深副总裁Nakul Duggal，除了询问他关于高通在驾驶舱之外的汽车业务发展策略，也询问了该公司自去年夏天放弃与恩智浦合并案之后，其汽车业务发展策略是否有所变动。

EE Times：如果高通收购恩智浦，我们都曾推测可能会发生的状况，但现在这些只是空谈；收购恩智浦失败后，高通的(汽车业务)新发展策略是什么？

Nakul Duggal：在高通，我们一直认为自己是一家专注于发展车用市场的公司；我们从2002年就开始供应数据机芯片给通用汽车(GM)。在2015年和2016年，高通仍持续提供数据机解决方案给全球汽车市场。

EE Times：高通何以占据领先地位？

Dugal：车厂都想要无风险的解决方案，我们成功地进入车用数据机芯片市场，并建立了与车厂的合作网络。

EE Times：所以高通因此而打入了车载资讯娱乐(in-vehicle infotainment，IVI)系统？

Dugal：在2013年，奥迪(Audi)提出希望采购我们的芯片应用于他们的IVI系统，以作为Nvidia以外的第二供应来源…这为我们打开了大门。在最初的两年，我们花了很多时间学习"车用品质"以及为汽车开发软体。车厂希望车用软体具有并行性(concurrency)、即时回应、每天三至四次中断运作...等；为了满足车厂需求，我们经历了一段艰困的过程，从零开始学习，像是计算每百万件产品中的不良品数量(DPPM)。所累积的经验改变了公司的发展蓝图。

EE Times：那想必是一段艰辛的历程。

Dugal：但有一件事情我们没有做──就是我们没有把芯片丢给这些一线汽车零组件供应商(Tier Ones)，让他们自己想办法搞清楚；我们学习了从虚拟化到虚拟机管理程序( hypervisors)的所有知识。在IVI系统运作的软体开发需要全新等级的复杂度，以中国的汽车需求为例，他们的IVI系统必须能执行仪表板的即时作业系统(QNX)、Linux系统与阿里巴巴的本地应用程序，然后是AI功能…而且系统必须能够在几乎无延迟的情况下启动。

当不同车厂希望我们的芯片能支持各种作业系统和应用程序，能让车厂添加想要的功能之软体基础层(foundation layer)非常关键。而我们在手机业务与众多客户的合作经验帮助良多。

EE Times：根据你的观察，现今的汽车产业仍缺乏什么？

Dugal： Tier One厂商与车厂仍维持既有商业模式与合作关系，这些Tier One倾向开发针对特定区域的解决方案，称之为一个"平台"。但事实上，这样的平台往往是经过调整，为特定车厂的需求量身打造。因此最初的"平台"最后会成为数个分散的解决方案。而高通在这里此看到了新商机。

EE Times：怎么说？

Dugal：我们的方法偏重于可扩充性和软体框架，我们提供一个平台，让车厂能打造差异化系统。这说起来容易、做起来难，而如今我们拥有400位专门开发车用软体的工程师，这对我们来说确实是庞大的投资，但这是必需的。

车用产品影响Snapdragon处理器架构？

EE Times: 你们专注于车用软体开发的策略，是否影响了公司的其他业务？

Dugal：我们的汽车团队现在已经开始影响Snapdragon产品蓝图了。

EE Times：如何影响？

Dugal：公司从上到下都意识到汽车业务的重要性，因此如果我们在开发下一代Snapdragon处理器时，需要任何IP、软体、ASIL (B、C或D)相关支持，我们都可以要求；公司会重新订定方向，或让部分IP、软体可针对汽车应用重复使用，来满足我们的需求。

实际上我们的行动处理器架构与软体，已经进行充分的调整以因应车用需求。在高通，我们掌握了为手机开发非常成功软、硬体的诀窍，现在我们的汽车业务团队正在利用这项优势，让我们比竞争对手更快支持汽车产业，或者说是一个正在努力跟上技术变化的汽车产业。

EE Times：高通是如何赢得汽车产业的信任？

Dugal：在2013年，还没有任何一家车厂使用我们的Snapdragon座舱解决方案，而目前有18家车厂采用该Snapdragon解决方案。我们的连结性解决方案、致力于安全的理念，还有更快产品上市时程赢得了他们的青睐；我们可以在成本和性能两方面提升，而我认为高通目前是唯一拥有7纳米车用处理器的芯片供应商。

EE Times：在与恩智浦的合并案破局之前，高通对恩智浦有什么期待？

Dugal：恩智浦以其车用产品的多样化而闻名，我们则是将该公司视为安全领域的领导厂商，并看重他们与车厂之间的深厚关系。不过在车载资讯娱乐系统市场，我们从不认为恩智浦是竞争对手，我们一直相信自己在该领域维持领先地位。

EE Times：高通是何时进入自驾车领域？

Dugal：我们在2010年中展开了自驾车"秘密计划"，在自动驾驶采取系统方案，开发了一个自动驾驶堆叠(autonomy stack)以作为端对端系统。在我们的自驾车中，整合了摄影机、雷达和位置(localization)──地图融合(map fusion)──等功能，我们称之为ADAS技术的三大支柱。

我们的目标是利用丰富的IP阵容。该自驾车能在高速公路上自主导航，包括自动变换车道；此外也具有路径规划、行为规划、地图融合、感测器交叉校正(cross calibration)等功能，我们也将深度学习功能导入雷达。不过我们最初的目标是"先做ADAS"。

EE Times：高通的自驾车已经在CES期间于拉斯维加斯进行测试，但为何仅针对特定人士展示？为什么你们不公开宣布自驾车解决方案？

Dugal：我们想先了解客户的反应，而且我们希望熟悉此领域的专业人士提出他们的想法。

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