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Huawei prepares for 5G, over-subjects or changes the chip market map

文章综合自Digitimes、中时电子报报道, Mar. 20, 2019 – 

全球晶圆代工龙头台积电在先进制程大幅领先其他竞争对手,这也让中美双方的科技巨头在投片的竞赛越发白热化。华为旗下的海思半导体抢市,挑战美国智能机龙头苹果的王者宝座,鹬蚌相争渔翁得利,台积电因此受益。

苹果在中国市场iPhone与iPad销售遇冷后,大砍供应链订单。而华为旗下的海思对台积电投片超前、产能超量,让海思在2019上半年抢尽锋头,能否接续华为在全球5G市场所创造的商机,连带维持下半年的领先优势,就要看苹果回神后的发展程度而定。

华为打算在5G时代全力冲刺,海思相关移动通讯芯片出货量也连带发展,但想要一夕间打败苹果在台积电客户名单的地位,恐怕还须要一段时间努力。以目前华为的手机芯片内制(台积电代工)以及外购(高通、联发科等厂商)比例7:3来看,海思想要超越苹果,华为一年手机出货量恐怕必须先突破3亿支大关,也就是说,华为除非成为全球第一大手机品牌,扣掉库存调节以及淡旺季影响,很难在2019年超越苹果。

华为投入研发芯片的决心与毅力超乎外界想像,华为现阶段在全球5G通讯技术规格及标准,已经赋予海思在台积电投片的强大动能,这一点从台积电在从5/7/10纳米先进制程技术开发就能看出。

不过,海思也紧追在后,甚至偶有超车的迹象,摆明是要配合华为在全球5G时代的战略布局,最终的结果,半导体产业链都已经改变,并进一步改变全球芯片市场的版图。

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