Diodes completes acquisition of TI wafer fab

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

作者：网络整理, Apr. 04, 2019 – 

Diodes在4月1日在官网宣布，其已完成对德州仪器位于苏格兰Greenock的晶圆制造厂和运营部门（GFAB）的收购。

收购完成后，Diodes将整合Greenock工厂和该晶圆厂业务，包括将所有GFAB员工转移到Diodes。

此外，Diodes还向18位支持GFAB运营的承包商提供永久性就业机会。作为多年晶圆供应协议的一部分，当TI转移到其他晶圆厂时，Diodes将继续从GFAB制造TI的模拟产品。GFAB厂房产能高达每月21666—256000片8英寸等效晶圆，具体产能取决于产品组合。

Diodes的总裁兼首席执行官Keh-Shew Lu博士表示，GFAB的收购与Diodes的战略增长计划完全一致，特别是在汽车和工业市场的扩张，预计GFAB将在实现公司收入和利润增长目标方面发挥重要作用。

随着交易的结束，Diodes现在将注意力转向在GFAB积极推进新的晶圆制造工艺和功能以支持Diodes的战略计划。

据了解，GFAB是National Semiconductor在美国之外的首个FAB，也是苏格兰Silicon Glen地区早期晶圆厂之一，该工厂于1970年投产、1987年重建，2009年改建为8英寸/6英寸兼容的生产线，2011年德州仪器收购National Semiconductor时将GFAB收入囊中。

早在2016年初，已经有媒体报道称，德州仪器曾表示未来三年内有计划关闭GFAB，其GFAB逐步将产品转移到德国、日本和美国的8英寸晶圆厂。

资料显示，Diodes主要提供分立器件、逻辑器件、模拟和混合信号芯片等产品，包括二极管，整流器、晶体管、MOSFET等。

此次收购完成后，Diodes在英国拥有两座晶圆厂（6英寸和8英寸），在中国上海拥有两座晶圆厂（6英寸和8英寸）。

 Back