联发科5G SoC芯片发布：7nm工艺，内置M70调制解调器

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联发科技5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

eet-china.com, May. 29, 2019 –

该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术。

联发科技总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。该移动平台的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5G SoC，让联发科技不仅置身5G SoC设计的最前沿, 更将为5G高端设备增添强大动力。

联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。联发科技5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布，其用于Sub-6GHz频段的集成式5G芯片功能和技术包括：

5G调制解调器Helio M70：该5G芯片集成联发科技Helio M70 5G调制解调器。