12英寸晶圆过剩，8英寸晶圆厂将成新宠？

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

市场对8英寸晶圆厂与设备的需求特别高，较新的12英寸晶圆设施与机台市场则呈现供应过剩。

ednchina.com, Jun. 18, 2019 – 

半导体产业界下一个大型晶圆厂投资案，或者与尖端半导体工艺技术竞争无关，而是一座用以制造模拟与离散组件的8英寸(200mm)合资晶圆厂；这是美国二手半导体设备业者ATREG首席技术官 Stephen Rothrock的看法，他在促成晶圆厂资产交易方面有20年的经验，并看好那样一座大型晶圆厂将落地美国。

Rothrock表示，整体看来市场对8英寸晶圆厂与设备的需求特别高，较新的12英寸(300mm)晶圆设施与机台市场则呈现供应过剩。而他认为，在美国上纽约州崛起的半导体产业，已准备好进一步扩大规模："我们尚未在美国看到新建8英寸厂，但我认为在未来的18到24个月内很可能会出现──可能是生产模拟IC、离散组件和功率产品，而且我猜测地点就在纽约州；"他指出，晶圆代工业者GlobalFoundries和一家丹麦的封测业者已经选定在当地投资。

由两家公司合资建立一座8英寸晶圆厂，分摊该厂的兴建、装机与营运成本，"这种商业模式在不远的未来将获得验证...采用较低阶几何尺寸工艺，但产能更高；"Rothrock指出，该晶圆厂也可能生产宽能隙(wide bandgap)半导体如碳化硅，或砷化镓等其他特殊工艺技术。

他预见一座可能会建置三层楼的厂房，其中两个楼层各拥有10万平方英寸的无尘室，最低楼层则是装设空气和水冷却设备。

以合资模式建立8英寸晶圆厂并非首例，如意法半导体(ST)、飞利浦(Philips)和摩托罗拉(Motorola)就曾在法国Grenoble合资建立Crolles2厂。飞利浦和台积电(TSMC)也曾在新加坡连手建立一座8英寸晶圆厂。Rothrock指出："一起运营晶圆厂能让各家公司减轻建设所需成本，且因为共同分担成本与出货更快，使得营运效益更佳；这对中型业者来说是不错的策略。"

 Back